电子元器件 WSON8_3X4MM_EP 封装_规格尺寸

现代电子设备中，封装技术的进步直接影响到芯片的性能和散热效率。WSON8_3X4MM_EP（Wafer-LevelChipScalePackage，8引脚，3x4毫米封装）是一种新兴的封装形式，因其出