现代电子产品设计中，封装形式和尺寸对PCB的布局和功能实现至关重要。TSSOP（ThinShrinkSmallOutlinePackage）是一种广泛使用的表面贴装封装，其紧凑的尺寸使其在高密度电路中
TSSOP（ThinShrinkSmallOutlinePackage）是一种广泛应用于电子元器件的封装形式，尤其适用于集成电路（IC）的设计与制造。TSSOP38_9.7X4.4MM_EP是TSSO
电子元器件的世界中，封装形式对于电路设计的影响不容小觑。TSSOP（ThinShrinkSmallOutlinePackage）是常见的封装形式，广泛应用于集成电路（IC）中。本文将重点介绍TSSOP
