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电子元器件 TSSOP8_3X4.4MM 封装_规格尺寸
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TSSOP8_3X4.4MM
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TSSOP8_3X4.4MM介绍
电子元器件的世界中,封装形式是影响电路设计和性能的重要因素之一。TSSOP(ThinShrinkSmallOutlinePackage)作为一种广泛使用的封装形式,因其优良的电气性能和小巧的体积而受到
2025-02-24 14:50:04
TSSOP8_3X4.4MM
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