电子元器件 TSOP6_3.1X1.7MM 封装_规格尺寸

现代电子设备中，集成电路和各种电子元件的使用越来越普遍。其中，TSOP（ThinSmallOutlinePackage）封装形式因其体积小、性能优越而受到广泛青睐。本文将重点介绍TSOP6_3.1X1