电子元器件 TDFN8_2X2MM_EP 封装_规格尺寸

TDFN8_2X2MM_EP（ThinDualFlatNo-leadPackage）是一种新型的电子元件封装技术，广泛应用于现代电子产品中。由于其小巧的尺寸和优异的电气性能，TDFN封装在消费电子、通