电子元器件 BGA25_6.25X6.25MM 封装_规格尺寸

现代电子产品中，封装技术是影响设备性能和可靠性的重要因素之一。BGA（BallGridArray）封装技术因其优越的散热性能和小型化设计而受到广泛应用。本文将重点介绍BGA25_6.25X6.25MM