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电子元器件 SSOP36_12.8X5.3MM 封装_规格尺寸
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SSOP36_12.8X5.3MM
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SSOP36_12.8X5.3MM小尺寸大应用的封装技术
现代电子产品设计中,封装技术的选择对于设备的性能和体积都有着重要影响。SSOP(ShrinkSmallOutlinePackage)封装是一种常见的集成电路封装形式,其特点是体积小、引脚间距窄,适用于
2025-02-24 17:07:20
SSOP36_12.8X5.3MM
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