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电子元器件 QFN20_3X4MM_EP 封装_规格尺寸
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QFN20_3X4MM_EP
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QFN20_3X4MM_EP高效能封装技术解析
现代电子产品中,封装技术的选择对器件的性能、散热、尺寸和成本等方面都有着重要影响。QFN(QuadFlatNo-lead)封装以其优良的散热性能和较小的体积,成为了众多电子元器件的首选封装方式。本文将
2025-02-24 17:17:04
QFN20_3X4MM_EP
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