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电子元器件 TSSOP28_9.8X6.5MM_EP 封装_规格尺寸
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TSSOP28_9.8X6.5MM_EP
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TSSOP28_9.8X6.5MM_EP详解
现代电子产品中,封装技术的选择对电路板设计和性能有着重要影响。TSSOP(ThinShrinkSmallOutlinePackage)是一种常见的表面贴装封装,广泛应用于集成电路(IC)的设计与
2025-03-09 02:22:55
TSSOP28_9.8X6.5MM_EP
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