电子元器件 BGA38_11.25X9MM 封装_规格尺寸

现代电子产品中，封装技术是确保芯片性能和可靠性的关键因素。其中，BGA（BallGridArray）封装因其优越的散热性能和较小的占用空间而受到应用。本文将重点介绍BGA38_11.25X9MM