电子元器件 TSSOP8_3X3MM_EP 封装_规格尺寸

TSSOP8_3X3MM_EP（ThinShrinkSmallOutlinePackage8,3x3mm,ExposedPad）是一种广泛应用于电子元件封装的技术。随着电子设备向小型化、高性能化