现代电子设计中，集成电路的封装形式愈发多样化，其中TSSOP8（ThinShrinkSmallOutlinePackage）紧凑的尺寸和优越的性能，成为了许多电子产品的首选封装类型。特别是3x3
TSSOP8_3X3MM_EP（ThinShrinkSmallOutlinePackage8,3x3mm,ExposedPad）是一种广泛应用于电子元件封装的技术。随着电子设备向小型化、高性能化
