BGA38是在电子元件领域逐渐受到关注的封装技术。BGA（BallGridArray）是将芯片封装在底部的球形焊点排列中的技术，而BGA38则是其特定型号的。随着科技的不断进步，BGA38在电子
现代电子产品中，封装技术是确保芯片性能和可靠性的关键因素。其中，BGA（BallGridArray）封装因其优越的散热性能和较小的占用空间而受到应用。本文将重点介绍BGA38_11.25X9MM
