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电子元器件 QFN24_6X4MM_EP 封装_规格尺寸
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QFN24_6X4MM_EP
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QFN24_6X4MM_EP高效能封装技术解析
现代电子设备中,集成电路(IC)封装技术的选择直接影响到设备的性能、尺寸和散热等多个方面。QFN(QuadFlatNo-lead)封装因其出色的电气性能和紧凑的结构,成为了许多应用场合的优选方案
2025-04-23 08:30:08
QFN24_6X4MM_EP
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