K4F6E3S4HM-MGCJT_SAMSUNG_三星半导体_FBGA_多芯片封装存储器
K4F6E3S4HM-MGCJT 型号参数
K4F6E3S4HM-MGCJT是品牌SAMSUNG三星半导体，研发制造的多芯片封装存储器产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如 音响系统、 电子游戏机手柄、 电子手表、 电子按摩器、 万用表 ，多芯片封装存储器与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。
产品数据
- 型号：K4F6E3S4HM-MGCJT
- 品牌：三星半导体(SAMSUNG)
- 分类：多芯片封装存储器
- 参数：封装:FBGA
应用场景
多芯片封装存储器可应用场景，如 摄像头、 微波炉、 电子气压计、 直流电源、 电子胎心监测仪、 智能手环、 电子门禁卡、 网络适配器 等，想要了解更多多芯片封装存储器相关内容知识，可以关注我们。
选型表
