K4F6E3S4HM-MGCJT是品牌SAMSUNG三星半导体,研发制造的多芯片封装存储器产品型号,是电路的基本组成部分,该型号可应用很多设备,如 智能手机、 电子厨房计时器、 机械硬盘、 电子灭蚊灯、 电视机 ,多芯片封装存储器与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。
产品数据
- 型号:K4F6E3S4HM-MGCJT
- 品牌:三星半导体(SAMSUNG)
- 分类:多芯片封装存储器
- 参数:封装:FBGA
应用场景
多芯片封装存储器可应用场景,如 电子湿度计、 CT扫描仪、 视频线材、 模拟信号处理器(ASP)、 汽车电子控制系统、 显示器、 摩托车、 遥控器 等,想要了解更多多芯片封装存储器相关内容知识,可以关注我们。
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