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K4F6E3S4HM-MGCJT_SAMSUNG_三星半导体_FBGA_多芯片封装存储器

K4F6E3S4HM-MGCJT 型号参数

K4F6E3S4HM-MGCJT是品牌SAMSUNG三星半导体,研发制造的多芯片封装存储器产品型号,是电路的基本组成部分,该型号可应用很多设备,如 智能手机、 电子厨房计时器、 机械硬盘、 电子灭蚊灯、 电视机 ,多芯片封装存储器与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

产品数据

  • 型号:K4F6E3S4HM-MGCJT
  • 品牌:三星半导体(SAMSUNG)
  • 分类:多芯片封装存储器
  • 参数:封装:FBGA

应用场景

多芯片封装存储器可应用场景,如 电子湿度计CT扫描仪视频线材模拟信号处理器(ASP)汽车电子控制系统显示器摩托车遥控器 等,想要了解更多多芯片封装存储器相关内容知识,可以关注我们。


选型表