KBP206是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如 音频信号处理器、 电子门锁、 LCD显示屏、 空调、 无线网卡 ，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。
产品数据
- 型号：KBP206
- 品牌：辰达半导体(MDD)
- 分类：整流桥
- 参数：封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@600V
应用场景
整流桥可应用场景，如 路由器、 CT扫描仪、 摄像头、 指纹识别器、 电子体重秤、 电路板、 音频信号处理器、 音响系统 等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。
选型表
| 型号 | 参数 |
| KBL608 | 封装:KBL 正向压降(Vf):1.1V@6A 直流反向耐压(Vr):800V 整流电流:6A 反向电流(Ir):10uA@800V |
| GBU606 | 封装:GBU 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:6A 反向电流(Ir):10uA@600V |
| TTR8MF | 封装:TTF 正向压降(Vf):950mV@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):150nA@1kV |
| MB10F | 封装:MBF 正向压降(Vf):1.1V@500mA 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@1kV |
| KMB24F | 封装:MBF 正向压降(Vf):550mV@2A 直流反向耐压(Vr):40V 整流电流:2A 反向电流(Ir):500uA@40V |
| GBU2510 | 封装:GBU 正向压降(Vf):1V@12.5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:25A 反向电流(Ir):5uA@1kV |
| MB10S | 封装:MBS 正向压降(Vf):1.1V@400mA 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@1kV |
| KBP210 | 封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@1kV |
| KBPC5010 | 封装:KBPC-25 正向压降(Vf):1.1V@25A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:50A 反向电流(Ir):10uA@1kV |
| 2W10 | 封装：WOM 参数：VR=400V IF=1A VF=1.1V IR=5uA |
