MB6S是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如 射频连接器、 笔记本电脑、 电子秤、 无人机、 变压器 ，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。
产品数据
- 型号：MB6S
- 品牌：辰达半导体(MDD)
- 分类：整流桥
- 参数：封装:MBS 正向压降(Vf):1.1V@400mA 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@600V
应用场景
整流桥可应用场景，如 电子加湿器、 智能手环、 手机、 触摸屏、 路由器、 电子美容仪、 网络适配器、 数字信号处理器（DSP） 等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。
选型表
| 型号 | 参数 |
| GBJ2510 | 封装：GBJ 参数：VRM=800V，IO=8.0A，IFSM=200A，VF=1.0V，IR=10uA |
| 2W10 | 封装:WOM 正向压降(Vf):1V@2A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@1kV |
| 2W10 | 封装：WOM 参数：VR=400V IF=1A VF=1.1V IR=5uA |
| GBU1010 | 桥式整流器/整流桥 VRM=1000V，IO=10A，IFSM=220A，VF=1.1V，IR=10uA |
| TT8MF | 封装:TTF 正向压降(Vf):1V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):5uA@1kV |
| GBU2510 | 封装:GBU 正向压降(Vf):1V@12.5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:25A 反向电流(Ir):5uA@1kV |
| KMB24F | 封装:MBF 正向压降(Vf):550mV@2A 直流反向耐压(Vr):40V 整流电流:2A 反向电流(Ir):500uA@40V |
| GBU808 | 封装:GBU 正向压降(Vf):1V@4A 直流反向耐压(Vr):800V 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@800V |
| KBL608 | 封装：KBL 参数：VR=400V IF=3A VF=1.3V IR=5uA trr=50nS |
| KBP210 | 封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@1kV |
