首页
技术
百科
品牌
首页
技术
内容
DFN4_1.6X1.2MM_EP全面解析其应用与优势
现代电子设备和电路设计中,DFN(DualFlatNo-lead)封装因其小型化和高性能而广泛应用。尤其是DFN4_1.6X1.2MM_EP,这种特定尺寸的封装...
2025-02-21 13:26:19
LFCSP16_4X4MM_EP全方位解析
LFCSP16_4X4MM_EP(封装类型:LFCSP,尺寸:4x4mm,引脚数:16)是广泛应用于电子元件中的封装形式,因其优良的热性能和电气性能而受到青睐。...
2025-02-21 13:25:32
QFN-13_2.5X3MM概述
QFN(QuadFlatNo-lead)是无引脚封装的集成电路封装方式,因其优良的热性能和电气性能,广泛应用于现代电子产品中。QFN-13_2.5X3MM是QF...
2025-02-21 13:24:35
QFN-20_3X4MM小型封装的优势与应用
现代电子设备中,封装技术的选择对于电路性能和空间利用很重要。QFN(QuadFlatNo-lead)是广泛应用于集成电路的封装类型,QFN-20_3X4MM是特...
2025-02-21 13:23:52
SOIC8E_150MIL_EP全面解析与应用指南
SOIC8E_150MIL_EP是常见的表面贴装封装,广泛应用于电子元器件的设计与制造中。它的全称为“SmallOutlineIC8-Lead,150milPi...
2025-02-21 13:23:09
QFN12_2.5X3MM_EP高效能封装技术的未来
随着电子产品向小型化、轻量化、功能集成化的发展,QFN(QuadFlatNo-lead)封装技术逐渐成为电子元件设计中的热门选择。特别是QFN12_2.5X3M...
2025-02-21 13:22:28
QFN14了解这一重要的封装技术
QFN14(QuadFlatNo-lead14)是广泛应用于电子元件的封装技术。由于其出色的热管理性能和较小的体积,QFN14在现代电子产品中得到了广泛应用。本...
2025-02-21 13:21:47
ESOP-8企业员工持股计划的创新之路
现代企业管理中,员工持股计划(EmployeeStockOwnershipPlan,ESOP)作为激励机制,逐渐受到越来越多公司的青睐。尤其是ESOP-8,这一...
2025-02-21 13:21:04
SOT563小型封装中的重要角色
SOT563是广泛应用于电子设备中的小型封装类型,特别是在集成电路(IC)和功率管理电路中。由于其紧凑的尺寸和优良的热性能,SOT563在现代电子产品中是越来越...
2025-02-21 13:20:24
SOIC-8_4.9X3.9MM小型封装的优势与应用
SOIC-8(SmallOutlineIntegratedCircuit)是常见的集成电路封装形式,尺寸为4.9x3.9mm。随着电子设备的不断微型化,SOIC...
2025-02-21 13:19:44
D²PAK高效功率封装技术的未来
D²PAK(DualIn-linePackage)是广泛应用于功率半导体器件的封装技术。由于其优越的热管理性能和电气特性,D²PAK在现代电子设备中得到越来越多...
2025-02-21 13:18:45
DFN8_4X4MM_EP高效能电子元器件解析
现代电子技术飞速发展的背景下,各种新型电子元器件不断涌现,DFN8_4X4MM_EP便是其中备受关注的封装形式。DFN(DualFlatNo-lead)封装以其...
2025-02-21 13:18:04
TO92-3一种重要的电子元器件
TO92-3是广泛应用于电子电路中的封装类型,特别是在晶体管和其他半导体器件中。它的设计使得元器件能够方便地与电路板连接,同时具有较小的体积和良好的散热性能。随...
2025-02-21 13:17:09
MiniDIP8_10.92X6.6MM详解
电子元件领域,MiniDIP8_10.92X6.6MM是一款备受关注的封装形式。它以其小巧的尺寸和优良的性能,广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍MiniD...
2025-02-21 13:16:27
UTDFN4_1X1MM_EP的全面解析
现代电子产品中,封装技术的选择直接影响到产品的性能和稳定性。UTDFN4_1X1MM_EP作为新型的封装形式,因其小巧的尺寸和优异的性能,逐渐受到电子行业的广泛...
2025-02-21 13:15:44
TSSOP24_7.8X4.4MM小型封装的优势与应用
电子元件的封装技术中,TSSOP(ThinShrinkSmallOutlinePackage)是广泛应用的表面贴装封装形式。特别是TSSOP24_7.8X4.4...
2025-02-21 13:15:01
QFN8_2X1.5MM_EP小型封装的优势与应用
现代电子产品中,封装技术的选择对于产品的性能和可靠性很重要。QFN(QuadFlatNo-lead)封装因其紧凑的尺寸和优良的散热性能而受到广泛关注。本文将重点...
2025-02-21 13:14:19
SO-8_4.9X3.9MM-EP详解
SO-8封装是常见的表面贴装封装类型,广泛应用于电子元件中,尤其是在集成电路(IC)和功率器件等领域。SO-8_4.9X3.9MM-EP作为特定型号的SO-8封...
2025-02-21 13:13:35
HVSSOP-10_3X3MM-EP高效能封装的选择
HVSSOP-10_3X3MM-EP是新型的高压小型封装,广泛应用于电子产品中,以其优越的性能和紧凑的设计受到工程师的青睐。本文将详细探讨HVSSOP-10_3...
2025-02-21 13:12:42
SOT223-5封装简介与应用分析
SOT223-5是常见的半导体封装形式,广泛应用于各种电子设备中。其独特的设计使其在尺寸、散热性能和电气特性方面表现优异。本文将详细介绍SOT223-5的特点、...
2025-02-21 13:11:54
共29717条
第一页
上一页
426
427
428
429
430
431
432
433
434
下一页
最后一页
热门信息
GINRI熔断器有什么参数
SEI(世达柏科技)金属膜电阻型号有哪些?
长兴电子插件电阻是什么?
肇庆英达长电极电阻类型有哪些
贴片电阻12c是多大阻值
大容量贴片电容
变容二极管的变容特性有哪些
赛尔特 SETsafe一次性保险丝电流参数多少
热管理模块坏了什么症状
贴片电阻的种类