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VQFN-24_5.5X3.5MM-EP详解
VQFN-24_5.5X3.5MM-EP是广泛应用于电子元器件封装的类型,因其独特的设计和优越的性能,受到了众多电子工程师的青睐。在现代电子产品中,VQFN(薄...
2025-02-21 13:11:10
VQFN24_4X4MM_EP高性能封装技术的选择
VQFN24_4X4MM_EP是广泛应用于现代电子设备中的封装技术,尤其在需要高密度集成和优良散热性能的场合。这种封装形式以其紧凑的设计和出色的电气性能,成为电...
2025-02-21 13:10:27
DSBGA6_1.22X0.88MM一种新型封装技术的探索
现代电子设备中,封装技术的选择直接影响到产品的性能和可靠性。DSBGA6_1.22X0.88MM作为新型的封装形式,因其独特的尺寸和结构,受到越来越多电子制造商...
2025-02-21 13:09:42
WQFN-16_3X3MM-EP高效电子元件的理想选择
WQFN-16_3X3MM-EP是广泛应用于电子行业的封装形式,凭借其小巧的尺寸和卓越的性能,成为了现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。本文将深入探讨WQFN...
2025-02-21 13:08:54
HVSSOP-8_3X3MM-EP高效能封装技术的未来
HVSSOP-8_3X3MM-EP是新型的封装技术,广泛应用于电子元器件领域。随着电子产品的不断发展,对元器件的体积、性能和散热等方面的要求越来越高。HVSSO...
2025-02-21 13:08:12
XDFN4_1X1MM_EP高效电子元件的新时代
现代电子技术飞速发展的背景下,各种新型电子元件层出不穷。其中,XDFN4_1X1MM_EP作为新型封装形式,凭借其出色的性能和广泛的应用前景,逐渐成为电子行业的...
2025-02-21 13:07:29
SO-8封装简介及其应用
SO-8(SmallOutline8-pin)是广泛应用于电子元件的封装类型,具有小巧的尺寸和良好的热性能。其尺寸为4.9mmx3.9mm,因其在空间有限的电路...
2025-02-21 13:06:45
ZQFN4L_1X1MM小型封装的未来趋势
电子元器件的设计与应用中,封装形式对性能和体积有着很重要的影响。ZQFN4L_1X1MM作为新型的小型封装,正在逐渐受到市场的关注。它不仅能有效节省空间,还能提...
2025-02-21 13:06:00
SC70-5高性能半导体材料的先锋
现代电子技术的发展中,半导体材料的选择对设备性能有着很重要的影响。SC70-5作为新型的半导体材料,因其优越的性能和广泛的应用前景,逐渐成为行业内的热门话题。本...
2025-02-21 13:05:16
UFDFN8_3X2MM_EP全方位解析
现代电子设备中,封装技术的选择对于产品的性能和可靠性很重要。UFDFN8_3X2MM_EP是新兴的封装形式,广泛应用于各种电子产品中。本文将围绕UFDFN8_3...
2025-02-21 13:04:30
DPAK了解这一重要电子元件
现代电子技术中,DPAK(DualFlatNo-leadPackage)是广泛使用的封装形式,尤其在功率管理和驱动应用中。由于其优良的热性能和空间效率,DPAK...
2025-02-21 13:03:36
MODULE_26X9.5MM_TM全面解析与应用前景
现代电子设备日益发展的背景下,各种模块化组件的需求也随之增加。MODULE_26X9.5MM_TM作为新型的模块,因其独特的设计和卓越的性能,逐渐成为市场上的热...
2025-02-21 13:02:44
MODULE_22X9.5MM_TM高效能模块的未来
现代科技快速发展的背景下,各种模块化设计的产品层出不穷。MODULE_22X9.5MM_TM作为新型的模块,凭借其独特的尺寸和出色的性能,正在逐渐引起市场的关注...
2025-02-21 13:01:59
MODULE_48.5X36MM_TM一款高效能的模块化解决方案
现代科技快速发展的背景下,模块化设计逐渐成为各类电子产品和系统中不可或缺的一部分。MODULE_48.5X36MM_TM作为一款高效能的模块化解决方案,以其独特...
2025-02-21 13:01:15
MODULE_55X45MM_TM了解这一新兴模块的优势与应用
现代工业和电子设备设计中,模块化设计理念越来越受到重视。MODULE_55X45MM_TM作为新兴的模块,凭借其独特的规格和多功能性,正在各个领域逐渐获得青睐。...
2025-02-21 13:00:33
MODULE_53.8X28.8MM_TM一款高效能的模块化解决方案
现代科技不断发展的背景下,模块化设计已经成为许多行业的趋势。其中,MODULE_53.8X28.8MM_TM作为新型的模块化解决方案,凭借其优越的性能和灵活的应...
2025-02-21 12:59:51
SOIC-8了解这一重要的封装形式
SOIC-8(SmallOutlineIntegratedCircuit,8引脚小外形集成电路)是广泛应用于电子设备中的封装形式。它以其紧凑的结构和高效的性能,...
2025-02-21 12:59:12
PDIP14_19.69X6.6MM一款优质的集成电路封装
现代电子产品中,集成电路(IC)是很重要的组成部分。随着科技的进步,集成电路的封装形式也不断演变。PDIP14_19.69X6.6MM是一款非常常见且广泛应用的...
2025-02-21 12:58:28
MSOP10_3X3MM_EP小型封装的强大选择
现代电子设备的设计中,封装的选择对整体性能和尺寸有着重要影响。MSOP10_3X3MM_EP是广泛应用的小型封装,因其优越的性能和紧凑的尺寸而受到电子工程师的青...
2025-02-21 12:57:44
MODULE_37X18.5MM_TM高效能模块化解决方案
现代科技迅速发展的背景下,模块化设计在各个行业中得到了广泛的应用。MODULE_37X18.5MM_TM作为高效的模块化解决方案,因其出色的性能、灵活的应用场景...
2025-02-21 12:57:02
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