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PDIP8_9.59X6.35MM全面解析
PDIP8_9.59X6.35MM是一个在电子元件领域中常见的封装类型,其尺寸和结构使其在各种应用中广泛使用。本文将深入探讨PDIP8_9.59X6.35MM的...
2025-02-21 12:25:32
VFQFN14一种高效的封装技术
VFQFN14(VeryThinFinePitchQuadFlatNo-leadPackage14)是广泛应用于电子元件的封装形式。随着电子产品的不断小型化和高...
2025-02-21 12:24:46
TSOP23-6小型封装的强大选择
现代电子设备设计中,封装类型的选择对于性能和尺寸的优化很重要。TSOP23-6是广泛应用的小型封装,因其紧凑的设计和优异的性能而受到许多设计工程师的青睐。本文将...
2025-02-21 12:24:01
SMD8C全面解析与应用
SMD8C是新兴的电子元件,广泛应用于现代电子设备中。它的出现不仅提高了电子产品的性能,还推动了整个行业的技术进步。本文将深入探讨SMD8C的特点、优势及其在不...
2025-02-21 12:23:16
PM_57.5X33.6MM_TM全面解析与应用
现代工业和科技快速发展的背景下,PM_57.5X33.6MM_TM作为重要的产品规格,广泛应用于多个领域。这种产品以其独特的尺寸和性能特点,吸引了众多企业和研发...
2025-02-21 12:22:35
SSOP-48-300mil全面解析与应用
SSOP-48-300mil是常见的半导体封装形式,广泛应用于电子产品中。SSOP代表“ShrinkSmallOutlinePackage”,而48则表示引脚数...
2025-02-21 12:21:43
TO263-6封装详解
TO263-6是常用的半导体封装形式,广泛应用于功率器件、线性稳压器和其他电子组件中。它的设计特点使得它在散热性能和电气连接方面具有显著优势。本文将深入探讨TO...
2025-02-21 12:20:59
MODULE_11.68X6MM_TM一款创新的模块化设计产品
现代科技快速发展的背景下,各类模块化设计产品层出不穷。其中,MODULE_11.68X6MM_TM因其独特的规格和优越的性能,逐渐引起了市场的关注。本文将对这一...
2025-02-21 12:20:17
SIP-4全面解析
SIP-4(SessionInitiationProtocol4)是一个在通信领域中不断发展的协议标准,主要用于管理多媒体会话的建立、修改和终止。随着互联网技术...
2025-02-21 12:19:35
SOT-SC70一种高效的表面贴装封装技术
SOT-SC70是广泛应用于电子元件的表面贴装封装技术,因其小巧的体积和优异的性能而受到行业的青睐。随着电子设备向小型化、高性能化发展,SOT-SC70封装在现...
2025-02-21 12:18:49
PM_19.6X7MM_TM深入了解这一重要规格
PM_19.6X7MM_TM是在多个行业中广泛应用的标准尺寸规格,尤其在制造和工程领域。其独特的尺寸和设计使其适用于各种产品和用途。本文将深入探讨PM_19.6...
2025-02-21 12:18:04
WSON8_2X2MM_EP小型封装的高性能解决方案
现代电子设备中,集成电路的尺寸不断缩小,以满足对更高性能和更小体积的需求。WSON8_2X2MM_EP(八引脚扁平封装)作为小型封装,因其优越的性能和灵活的应用...
2025-02-21 12:17:23
SOP16_150MIL深入了解这一封装标准
现代电子设备中,封装技术是非常重要的配件。SOP16_150MIL作为广泛应用的封装标准,因其独特的结构和优越的性能,受到众多工程师和设计师的青睐。本文将对SO...
2025-02-21 12:16:38
DIP7_9.27X6.35MM深入了解这一电子元件
DIP7_9.27X6.35MM是常见的电子元件,广泛应用于各类电路设计和电子设备中。随着科技的发展,DIP(DualIn-linePackage)封装的电子元...
2025-02-21 12:15:53
插件_25.4x25.4mm提升您的设备性能
现代科技日益发展的今天,各种电子设备和配件层出不穷。其中,插件作为连接和扩展设备功能的重要组件,是不可或缺的配件。本文将重点介绍特定规格的插件——25.4x25...
2025-02-21 12:15:08
SOT-143小型封装的优势与应用
现代电子设备中,集成电路和半导体器件的封装形式多种多样,其中SOT-143以其独特的设计和广泛的应用而受到关注。SOT-143是小型表面贴装封装,通常用于低功耗...
2025-02-21 12:11:54
PM_19.65X7.05MM_TM深入解析与应用
现代工业与科技迅猛发展的背景下,各种技术参数与产品规格逐渐成为行业内的重要标识。其中,“PM_19.65X7.05MM_TM”这一术语引起了众多专业人士的关注。...
2025-02-21 12:11:07
QFN12_2.5X3MM详解小型封装的优势与应用
电子元器件的世界中,封装形式的选择对于电路设计的成败很重要。QFN(QuadFlatNo-lead)作为新兴的封装技术,因其出色的散热性能和小巧的体积,越来越受...
2025-02-21 12:09:53
TSSOP8了解这一重要封装类型
现代电子产品的设计与制造中,封装类型的选择对电路板的性能、尺寸以及散热等方面都有着重要的影响。其中,TSSOP8(ThinShrinkSmallOutlineP...
2025-02-21 12:09:11
SOT-23-THIN紧凑型封装的未来
SOT-23-THIN是广泛应用于电子元件封装的标准,因其小巧、轻便的特点而备受青睐。随着科技的不断进步,电子设备对元件的体积和重量要求越来越高,SOT-23-...
2025-02-21 12:08:30
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