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HTSSOP14_5X4.4MM_EP高效封装技术的选择
现代电子产品中,封装技术的选择对于电路性能、散热管理和体积优化很重要。HTSSOP14_5X4.4MM_EP是新型的封装形式,广泛应用于各种集成电路(IC)中,...
2025-02-21 11:20:36
HTSSOP16_5X4.4MM_EP高效集成电路封装的选择
现代电子产品设计中,封装形式的选择对于电路的性能、散热和体积都有着很重要的影响。HTSSOP16_5X4.4MM_EP(高温薄型小外形封装)是广泛应用于集成电路...
2025-02-21 11:19:51
WSON-6_2X2MM-EP小型封装的强大选择
WSON-6_2X2MM-EP是小型封装的电子元件,广泛应用于各种电子设备中。由于其独特的设计和优越的性能,WSON封装在现代电子产品中越来越受欢迎。本文将深入...
2025-02-21 11:19:00
VSSOP10_3X3MM小型封装的优势与应用
现代电子设备中,芯片封装的设计与选择直接影响到产品的性能和可靠性。VSSOP10(VeryThinShrinkSmallOutlinePackage10)是广泛...
2025-02-21 11:18:16
HTSSOP28_9.7X4.4MM_EP一种高效的封装解决方案
现代电子设备中,随着集成电路的不断发展,封装技术也日益重要。HTSSOP28_9.7X4.4MM_EP是新型的封装形式,具有紧凑的尺寸和优良的散热性能,广泛应用...
2025-02-21 11:17:31
SOICN-8_4.9X3.9MM小型封装的强大应用
SOICN-8_4.9X3.9MM是广泛应用于电子设备中的小型封装类型,因其紧凑的尺寸和良好的性能而受到许多工程师的青睐。它的全称是“小型封装集成电路,8引脚,...
2025-02-21 11:16:47
HVSSOP10_3X3MM_EP高性能封装的理想选择
现代电子设备的设计中,封装形式对电路性能和空间利用率的影响日益显著。HVSSOP10_3X3MM_EP作为新型的封装技术,因其优越的性能和紧凑的尺寸,受到广泛关...
2025-02-21 11:16:05
UDFN12_3X3MM_EP小型封装的强大解决方案
现代电子产品中,封装技术的选择对性能、尺寸和散热等方面都有着很重要的影响。UDFN12_3X3MM_EP(UltraThinDualFlatNo-lead)作为...
2025-02-21 11:15:21
DIP7_9.4X6.35MM电子元件中的重要组成部分
现代电子设备中,各种电子元件的使用频率越来越高,而DIP7_9.4X6.35MM作为常见的插针封装元件,因其独特的结构和优良的性能,广泛应用于电子电路中。本文将...
2025-02-21 11:14:37
SOIC28_300MIL深入了解SOIC封装的优势与应用
SOIC28_300MIL(SmallOutlineIntegratedCircuit28脚,300MIL宽度)是广泛应用于电子元器件中的封装形式。由于其独特的...
2025-02-21 11:13:52
TSOT5引领未来的技术趋势
当今快速发展的科技时代,TSOT5(技术服务与运营技术5.0)逐渐成为行业中的热门话题。它不仅代表了全新的技术服务模式,也预示着未来企业运营和管理的方向。本文将...
2025-02-21 11:13:11
QFN13_3X4MM小型封装的未来
现代电子产品的设计中,封装技术的选择对于设备的性能、尺寸和成本具有重要影响。其中,QFN(QuadFlatNo-lead)封装因其紧凑的设计和优良的散热性能,越...
2025-02-21 11:12:31
TO220-7C一种重要的电子元件
TO220-7C是广泛应用于电子设备中的半导体封装,因其优越的热管理性能和高电流承载能力而受到设计工程师的青睐。它通常用于功率放大器、开关电源和其他高功率应用中...
2025-02-21 11:11:45
SOIC8C_150MIL全面解析
SOIC8C_150MIL是常见的集成电路封装形式,广泛应用于电子设备中。它的全称是SmallOutlineIntegratedCircuit(小外形集成电路)...
2025-02-21 11:11:02
eSIP7C_10.16X2.01MM新一代高效封装技术
随着电子设备的不断发展,封装技术在芯片设计中的重要性日益凸显。eSIP7C_10.16X2.01MM作为新型的封装解决方案,凭借其独特的设计和优越的性能,正在成...
2025-02-21 11:10:20
HTSOP8_4.9X3.9MM_EP全面解析这一封装技术
现代电子设备中,封装技术的选择对元器件的性能和应用很重要。HTSOP8_4.9X3.9MM_EP作为新型的封装方式,因其独特的尺寸和结构设计,逐渐受到行业内的广...
2025-02-21 11:09:39
VQFN-32_4X4MM-EP一种高效的封装解决方案
现代电子产品设计中,封装技术的选择对电路性能、功耗和制造成本有着直接影响。VQFN(薄型方形扁平无引脚封装)是广泛应用于集成电路封装的技术,VQFN-32_4X...
2025-02-21 11:08:54
VQFN-20_3.5X3.5MM-EP详解
现代电子产品中,封装技术的发展为芯片设计和应用提供了更多的可能性。其中,VQFN(VeryThinQuadFlatNo-lead)封装因其优越的热性能和空间利用...
2025-02-21 11:08:06
SOT-23-3小型封装的优势与应用
SOT-23-3是广泛应用于电子行业的小型封装类型,因其体积小、功耗低、性能稳定而受到工程师和设计师的青睐。随着电子产品向小型化和高性能化发展,SOT-23-3...
2025-02-21 11:07:25
VSSOP8_3X3MM了解这一小型封装的优势与应用
VSSOP8_3X3MM是常见的半导体封装类型,广泛应用于电子设备中。其小巧的尺寸和高效的性能使其成为现代电子设计中不可或缺的一部分。本文将深入探讨VSSOP8...
2025-02-21 11:06:40
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