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TSSOP38_9.7X4.4MM_EP详解
电子元器件的世界中,封装形式对于电路设计的影响不容小觑。TSSOP(ThinShrinkSmallOutlinePackage)是常见的封装形式,广泛应用于集成...
2025-02-21 10:50:48
QFN36_6X6MM_EP高效能封装解决方案
随着电子产品的日益小型化和高性能需求的增加,封装技术在电子元器件中是非常重要的配件。QFN(QuadFlatNo-lead,四方扁平无引脚)封装因其出色的散热性...
2025-02-21 10:50:03
WSON10_EP提升电子产品性能的新选择
如今快速发展的电子科技领域,WSON10_EP作为新型封装技术,正在逐渐受到各大电子制造商的关注。WSON10_EP(WaferLevelChipScalePa...
2025-02-21 10:49:14
MODULE_62X45MM_TM一款高效能的模块化解决方案
现代科技迅速发展的背景下,各种模块化产品逐渐走入我们的视野。其中,MODULE_62X45MM_TM以其独特的设计和卓越的性能,成为了众多行业中广泛应用的解决方...
2025-02-21 10:48:30
插件_32x20mm提升连接效率的理想选择
现代电子设备和工业应用中,插件的选择很重要。作为常见的连接器,32x20mm插件因其独特的尺寸和性能优势,广泛应用于多种领域,如电力、通信和自动化设备等。本文将...
2025-02-21 10:47:47
MODULE_39X25MM_TM探索小型模块的无限可能
现代电子产品的设计中,小型模块因其紧凑的尺寸和强大的功能而受到广泛关注。MODULE_39X25MM_TM作为新兴的小型模块,凭借其独特的设计和多样的应用场景,...
2025-02-21 10:47:06
TO-220-3封装简介及其应用
TO-220-3是广泛应用于电子元件中的封装形式,特别是在功率半导体器件中。这种封装方式因其优良的散热性能、结构稳定性和易于安装的特点,成为了许多电子工程师和设...
2025-02-21 10:46:27
PM_22X9.5MM_TM现代制造业的关键解决方案
当今快速发展的制造业中,精确的部件设计和高效的生产流程是企业成功的关键。PM_22X9.5MM_TM作为新型的工业部件,因其独特的尺寸和优越的性能,正逐渐成为行...
2025-02-21 10:45:41
PM_19.5X6MM_TM全面解析
现代制造业中,精确的产品规格和型号对于确保生产效率和产品质量很重要。PM_19.5X6MM_TM作为特定的产品型号,广泛应用于各种工业领域。本文将通过对PM_1...
2025-02-21 10:44:54
SMD_12.7x8.3mm小型电子元件的关键角色
现代电子设备的设计中,SMD(表面贴装器件)以其小巧的体积和高效的性能,成为了电子元件的重要选择。尤其是尺寸为12.7x8.3mm的SMD元件,因其独特的尺寸和...
2025-02-21 10:44:11
PM_19.65X6MM_TM高效能材料的应用与优势
现代制造业中,材料的选择直接影响到产品的性能和寿命。PM_19.65X6MM_TM作为新型的高性能材料,凭借其优越的物理特性和广泛的应用前景,逐渐受到行业的关注...
2025-02-21 10:43:30
CSP20_1.56X1.96MM高效能封装技术的未来趋势
现代电子设备的设计中,封装技术的选择对整体性能和可靠性很重要。CSP(ChipScalePackage)作为新兴的封装形式,以其小型化、轻量化和高性能的特点,逐...
2025-02-21 10:42:47
TSOT23-6小型封装的优势与应用
现代电子设备中,封装技术的选择对整体性能、功耗以及空间利用率很重要。TSOT23-6作为小型表面贴装封装,因其独特的优势而受到广泛关注。本文将深入探讨TSOT2...
2025-02-21 10:42:02
ESOP8_150MIL_EP全面解析与应用前景
ESOP8_150MIL_EP是新型的电子产品,广泛应用于多个行业,以其独特的性能和优势,吸引了众多企业的关注。本文将对ESOP8_150MIL_EP进行全面解...
2025-02-21 10:41:20
SOT23-3小型封装的重要性
现代电子设备中,封装技术的进步对电路设计和性能提升起到了很重要的作用。SOT23-3作为广泛使用的小型封装形式,因其小巧的体积和出色的性能,受到了电子工程师的青...
2025-02-21 10:40:40
SOP8_150MIL全面解析及应用
电子元器件领域,SOP8_150MIL是广泛使用的封装形式。它不仅在电路设计中是重要配件,还在电子产品的性能和可靠性方面起着关键作用。本文将对SOP8_150M...
2025-02-21 10:39:57
SOT25J一款高效的半导体封装解决方案
现代电子产品中,半导体器件的封装形式对其性能、散热和体积等方面起着很重要的作用。SOT25J是广泛应用于各种电子设备的封装形式,凭借其紧凑的设计和优越的性能,成...
2025-02-21 10:39:14
SOT-223-3封装详解
SOT-223-3是广泛应用于电子元件中的封装形式,因其小巧的体积和良好的散热性能而受到青睐。无论是在消费电子、工业设备还是汽车电子中,SOT-223-3都展示...
2025-02-21 10:38:31
SOT-23封装简介
SOT-23是广泛应用于电子元器件的封装形式,主要用于小型化的集成电路(IC)和其他电子元件。由于其小巧的尺寸和良好的散热性能,SOT-23封装在现代电子产品中...
2025-02-21 10:37:47
SOT89小型封装的优势与应用
SOT89是常见的表面贴装封装形式,广泛应用于电子元件,尤其是功率放大器、线性稳压器和其他集成电路。由于其小巧的尺寸和良好的散热性能,SOT89封装在现代电子设...
2025-02-21 10:36:56
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