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SOT-23-6封装详解
现代电子产品中,封装形式的选择对于电路设计的成功很重要。SOT-23-6作为常见的半导体封装形式,因其小型化和高性能而广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍S...
2025-02-21 11:53:10
SOP8_EP高效电子元件的选择
现代电子产品中,集成电路(IC)是非常重要的配件。其中,SOP8_EP(SmallOutlinePackage8ExtendedPad)作为常见的封装形式,因其...
2025-02-21 11:52:28
VQFN-HR-12_2X2.5MM一种高效的封装解决方案
现代电子设备中,对封装技术的需求日益增长。VQFN-HR-12_2X2.5MM是新型的封装形式,广泛应用于各种电子产品中。这种封装形式具备优良的散热性能和小型化...
2025-02-21 11:51:43
LSON-CLIP22_6X5MM_EP高效连接器的理想选择
现代电子设备中,连接器是非常重要的配件。它们不仅确保了电信号和电力的传输,还在设备的整体性能和可靠性方面起着重要作用。LSON-CLIP22_6X5MM_EP是...
2025-02-21 11:50:55
HTSSOP-20_6.5X4.4MM-EP详解
HTSSOP-20_6.5X4.4MM-EP是广泛应用于电子组件中的封装类型,因其独特的设计和优越的性能,受到了众多电子工程师的青睐。本文将深入探讨HTSSOP...
2025-02-21 11:49:57
VQFN-24_4X4MM-EP超小型封装的优势与应用
VQFN-24_4X4MM-EP是广泛应用于电子元件封装的解决方案,特别适用于需要高性能和小体积的场合。VQFN(薄型方形扁平无引脚封装)以其优异的热性能和电气...
2025-02-21 11:49:14
WQFN-24_4X4MM-EP高效能封装的理想选择
WQFN-24_4X4MM-EP是广泛应用于电子元件中的封装类型,因其出色的性能和紧凑的尺寸而受到工程师的青睐。本文将深入探讨WQFN-24_4X4MM-EP的...
2025-02-21 11:45:56
HVSSOP10高性能封装的未来
现代电子设备中,集成电路(IC)封装技术的进步对提升产品性能和可靠性起着很重要的作用。HVSSOP10(高电压小型封装,10引脚)是新兴的封装类型,它在体积、散...
2025-02-21 11:45:10
WLCSP9_1.215X1.215MM微型封装技术的未来
随着电子产品的不断小型化,封装技术的发展也日益重要。其中,WLCSP(WaferLevelChipScalePackage)作为先进的封装形式,因其优越的性能和...
2025-02-21 11:44:27
SOP7_150MIL深入了解这一重要标准
现代制造业和质量管理中,标准化流程(SOP)显得尤为重要。SOP7_150MIL作为特定的标准,广泛应用于多个行业,尤其是在电子和工业制造领域。本文将对SOP7...
2025-02-21 11:43:46
TO220-5L高效电子元件的选择
TO220-5L是广泛应用于电子设备中的封装类型,因其优越的散热性能和良好的电气特性,成为了众多电子设计师的首选。本文将深入探讨TO220-5L的特点、应用及其...
2025-02-21 11:43:04
WDFN3030-10_EP详解高性能封装解决方案
电子元器件的设计与应用中,封装形式的选择对于产品的性能、散热和集成度等方面起着很重要的作用。WDFN3030-10_EP是新型的封装形式,因其优越的特性被广泛应...
2025-02-21 11:42:23
UTDFN4L_1X1MM_EP深入了解这一新兴封装技术
现代电子设备的设计与制造中,封装技术是非常重要的配件。随着科技的不断进步,新的封装形式层出不穷,其中UTDFN4L_1X1MM_EP(UltraThinDual...
2025-02-21 11:41:43
QFN25_4X3MM_SM小型封装的优势与应用
现代电子设备中,封装技术的选择对于电路板的性能和稳定性很重要。QFN(QuadFlatNo-leads)封装因其小巧的尺寸和优良的散热性能而受到广泛关注。本文将...
2025-02-21 11:41:02
WSON12_3X2MM_EP高效能封装解决方案的探讨
现代电子产品的设计中,封装技术对于芯片的性能、散热和体积都有着很重要的影响。WSON(Wafer-LevelChipScalePackage)封装因其出色的散热...
2025-02-21 11:40:20
TDFN12_2X3MM高效能封装技术的未来趋势
现代电子设备的设计中,封装技术的选择对于电路性能和尺寸优化很重要。TDFN12_2X3MM作为新兴的封装形式,以其独特的尺寸和性能优势,逐渐成为电子行业中的热门...
2025-02-21 11:39:38
PDIP8_10.92X6.6MM深入了解这一重要电子元件
现代电子产品设计中,选择合适的电子元件是很重要的。PDIP8_10.92X6.6MM是广泛应用的集成电路封装类型,因其独特的尺寸和功能而受到设计师的青睐。本文将...
2025-02-21 11:38:54
SSOP3_2.92X1.6MM的全面解析
现代电子设备中,封装类型的选择对电路设计的性能和效率很重要。其中,SSOP(ShrinkSmallOutlinePackage)封装因其小巧的体积和高密度的引脚...
2025-02-21 11:38:10
BGA77_15X9MM高性能电子元件的选择
现代电子产品设计中,组件的选择很重要。BGA77_15X9MM是广泛应用于各种电子设备中的封装类型,其独特的尺寸和性能使其成为设计工程师的热门选择。本文将深入探...
2025-02-21 11:37:26
DFN8_3X3MM_EP高效电子元件的理想选择
DFN8_3X3MM_EP是广泛应用于电子设备中的封装形式,尤其是在需要高效散热和节省空间的场合。它的尺寸为3mmx3mm,具有8个引脚,因而在小型化设计中表现...
2025-02-21 11:36:45
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