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WSON8_2.1X2.1MM_EP小型封装的强大选择
现代电子产品中,封装技术的发展不断推动着设备的小型化与高性能化。WSON8_2.1X2.1MM_EP作为新型封装方式,因其独特的尺寸和性能优势,逐渐受到电子工程...
2025-02-21 11:36:03
VSON10_3X3MM_EP高性能电子元件的优选
现代电子产品的设计与制造中,选择合适的电子元件很重要。VSON10_3X3MM_EP作为高性能的封装类型,因其优越的电气性能和结构特点,受到广泛关注。本文将深入...
2025-02-21 11:35:16
VQFN20_4.5X3.5MM_EP高效能封装技术的选择
VQFN20_4.5X3.5MM_EP是广泛应用于电子元器件中的封装技术,因其出色的热管理性能和小型化设计而受到青睐。随着电子产品对体积和性能的要求不断提升,V...
2025-02-21 11:34:34
QFN-12_2X3MM小型封装技术的未来
QFN(QuadFlatNo-lead)是常见的表面贴装封装技术,因其优越的电气性能和紧凑的空间占用而广泛应用于电子产品中。QFN-12_2X3MM封装以其小巧...
2025-02-21 11:33:51
QFN16_3X3MM小型封装的强大优势
现代电子产品设计中,封装技术的选择对电路性能、散热以及空间利用率等方面都有着重要影响。QFN(QuadFlatNo-lead)封装因其卓越的性能和小巧的设计,成...
2025-02-21 11:33:09
TSOT23-5一种高效的封装技术
现代电子产品的设计和制造中,封装技术是非常重要的配件。TSOT23-5作为常见的表面贴装封装形式,以其小巧的尺寸和优良的电气性能,广泛应用于各种电子元件中。本文...
2025-02-21 11:32:17
TSOT23-8小型封装的强大选择
现代电子产品中,集成电路(IC)的封装形式对于设计的紧凑性和性能很重要。TSOT23-8是常见的封装类型,因其小巧的体积和优异的性能而广泛应用于各种电子设备中。...
2025-02-21 11:31:30
MSOP10_3X3MM小型封装的优势与应用
电子元器件中,封装形式的选择对于产品的性能、体积和散热等方面都有着很重要的影响。MSOP10_3X3MM作为常见的小型封装,因其独特的结构设计和优势,广泛应用于...
2025-02-21 11:30:40
DFN4_1X1MM_EP小型封装的高效解决方案
现代电子设备中,随着技术的不断进步,对电子元器件的封装尺寸和性能要求也日益提高。DFN4_1X1MM_EP(DualFlatNo-lead4Pins,1x1mm...
2025-02-21 11:29:55
QFN10_3X3MM高效封装技术的选择
现代电子产品中,封装技术的选择对设备的性能、成本和体积都有着直接影响。QFN(QuadFlatNo-lead)封装因其独特的设计和优越的性能,逐渐成为许多电子应...
2025-02-21 11:29:02
WSON6_2X2MM_EP了解这一重要封装技术
现代电子产品的设计和制造中,封装技术是非常重要的配件。WSON6_2X2MM_EP是广泛应用于集成电路(IC)封装的标准,其独特的设计和功能使其在电子行业中备受...
2025-02-21 11:28:21
VQFN-32_5X5MM-EP高效封装技术的未来
VQFN-32_5X5MM-EP(薄型四方扁平无引脚封装)是广泛应用于现代电子设备中的封装技术。随着电子设备向小型化和高性能的趋势发展,VQFN封装因其出色的散...
2025-02-21 11:27:40
TSSOP14_5X4.4MM一种高效的封装解决方案
现代电子产品中,集成电路(IC)的封装形式对于电路设计的性能、体积和散热等方面具有重要影响。TSSOP(ThinShrinkSmallOutlinePackag...
2025-02-21 11:26:58
SOT223-4小型封装的优势与应用
SOT223-4是广泛应用于电子元件中的小型封装形式,因其占用空间小、散热性能良好而受到许多工程师的青睐。它通常用于集成电路、功率管理和其他电子组件中,以满足现...
2025-02-21 11:26:14
TO-252(DPAK)概述
TO-252(又称DPAK)是广泛应用于电子元件封装的标准封装类型。它主要用于功率器件,如MOSFET、IGBT和二极管等。TO-252封装具有良好的散热性能、...
2025-02-21 11:25:25
PM_20X5MM_TM深入解析与应用前景
现代工业和科技发展中,精确的组件和材料是确保产品质量和性能的关键。PM_20X5MM_TM作为新型材料,因其独特的属性和广泛的应用前景而备受关注。本文将对PM_...
2025-02-21 11:24:45
HSOIC-8_4.9X3.9MM-EP高效的电子元件解决方案
现代电子产品设计中,选择合适的元件很重要。HSOIC-8_4.9X3.9MM-EP作为高性能的集成电路封装,因其优越的性能和灵活的应用而受到广泛关注。本文将深入...
2025-02-21 11:24:04
HTSSOP20_6.5X4.4MM_EP高效集成电路封装解决方案
随着电子产品的快速发展,集成电路(IC)封装技术也在不断进步。HTSSOP20_6.5X4.4MM_EP是新型的封装形式,因其优越的性能和出色的散热能力,受到广...
2025-02-21 11:23:20
SOT-223小型封装的优势与应用
SOT-223是常见的半导体封装类型,广泛应用于电子元件中。它以其小巧的体积和优良的散热性能而受到设计工程师的青睐。本文将深入探讨SOT-223的特点、优势及其...
2025-02-21 11:22:28
SOIC7_150MIL深入了解这一重要封装类型
SOIC7_150MIL(SmallOutlineIntegratedCircuit7pinswith150milwidth)是广泛使用的集成电路封装类型,广泛...
2025-02-21 11:21:20
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