DB107_MDD_辰达半导体_DB_整流桥

Name: DB107_MDD_辰达半导体_DB_整流桥
Brand: MDD

DB107 型号参数

DB107是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如信号发生器、电饭煲、心电图仪、可编程逻辑控制器（PLC）、显示器，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

整流桥可应用场景，如智能照明系统、汽车、平板电脑、网卡、手机、人脸识别设备、逻辑分析仪、台式电脑主机等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

型号	参数
KBP310	封装：KBP 参数：VR=60V IF=2A VF=0.70V IR=500uA
MB10S	封装:MBS 正向压降(Vf):1.1V@400mA 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@1kV
GBJ2510	封装：GBJ 参数：VRM=800V，IO=8.0A，IFSM=200A，VF=1.0V，IR=10uA
ABS210	封装:ABS 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):5uA@1kV
KBU808	封装:KBU 正向压降(Vf):1.1V@8A 直流反向耐压(Vr):800V 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@800V
KBP310	封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:3A 反向电流(Ir):10uA@1kV
GBU1010	桥式整流器/整流桥 VRM=1000V，IO=10A，IFSM=220A，VF=1.1V，IR=10uA
KBPC1010	封装:BR-8 正向压降(Vf):1V@5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:10A 反向电流(Ir):10uA@1kV
GBU810	封装:GBU 正向压降(Vf):1V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@1kV
GBJ5010	桥式整流器/整流桥 1kV 50A 1.1V@25A GBJ

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