MB6S_MDD_辰达半导体_MBS_整流桥

Name: MB6S_MDD_辰达半导体_MBS_整流桥
Brand: MDD

MB6S 型号参数

MB6S是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如电子美容仪、 USB闪存盘、功放器、音频信号处理器、电子灭蚊灯，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

整流桥可应用场景，如数字信号处理器（DSP）、电子榨汁机、吉他效果器、无线网卡、 3D打印机、虚拟现实头盔、红外感应器、投影仪等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

型号	参数
RMSB40M	封装:UMSB 正向压降(Vf):1.3V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:4A 反向电流(Ir):5uA@1kV
DB207S	封装:DBS 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@1kV
GBJ5010	封装:GBJ 正向压降(Vf):1.1V@25A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:50A 反向电流(Ir):10uA@1kV
MB6S	封装:MBS 正向压降(Vf):1.1V@400mA 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@600V
KBP307	封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:3A 反向电流(Ir):10uA@600V
GBU606	封装:GBU 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:6A 反向电流(Ir):10uA@600V
KBPC1010	封装:BR-8 正向压降(Vf):1V@5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:10A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KBP206	封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@600V
MB10F	封装：MBF 参数：VR=400V IF=2A VF=1.25V IR=5uA trr=35nS
KBP310	封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:3A 反向电流(Ir):10uA@1kV

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