MB6S_MDD_辰达半导体_MBS_整流桥

Name: MB6S_MDD_辰达半导体_MBS_整流桥
Brand: MDD

MB6S 型号参数

MB6S是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如电路板、电子除螨仪、平板电脑、 OLED显示屏、稳压电源，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

整流桥可应用场景，如音频线材、电动工具、烟雾报警器、电动自行车、蓝牙耳机、电子脱毛器、电子体重秤、交流电源等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

型号	参数
MB6S	封装:MBS 正向压降(Vf):1.1V@400mA 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@600V
RMSB40M	封装:UMSB 正向压降(Vf):1.3V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:4A 反向电流(Ir):5uA@1kV
GBU810	封装:GBU 正向压降(Vf):1V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KBL608	封装：KBL 参数：VR=400V IF=3A VF=1.3V IR=5uA trr=50nS
KMB24F	封装:MBF 正向压降(Vf):550mV@2A 直流反向耐压(Vr):40V 整流电流:2A 反向电流(Ir):500uA@40V
GBU1010	桥式整流器/整流桥 VRM=1000V，IO=10A，IFSM=220A，VF=1.1V，IR=10uA
GBU406	封装:GBU 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:4A 反向电流(Ir):10uA@600V
GBJ5010	封装:GBJ 正向压降(Vf):1.1V@25A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:50A 反向电流(Ir):10uA@1kV
GBU808	封装:GBU 正向压降(Vf):1V@4A 直流反向耐压(Vr):800V 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@800V
GBU806	封装:GBU 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@600V

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