RMSB40M_MDD_辰达半导体_UMSB_整流桥

Name: RMSB40M_MDD_辰达半导体_UMSB_整流桥
Brand: MDD

RMSB40M 型号参数

RMSB40M是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如现场可编程门阵列（FPGA）、电子除螨仪、扫描仪、电子灭蚊灯、冰箱，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

整流桥可应用场景，如蓝牙耳机、直流电源、智能手表、饮水机、电子湿度计、频谱分析仪、话筒（麦克风）、显示器等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

型号	参数
KBP210	封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KBL406	封装:KBL 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:4A 反向电流(Ir):10uA@600V
GBJ5010	封装:GBJ 正向压降(Vf):1.1V@25A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:50A 反向电流(Ir):10uA@1kV
DB207S	封装:DBS 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@1kV
GBU406	封装:GBU 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:4A 反向电流(Ir):10uA@600V
ABS210	封装:ABS 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):5uA@1kV
DB107S	封装：DBS 参数：VR=1000V IF=3A VF=1.7V IR=5uA trr=75nS
GBJ3510	封装:GBJ 正向压降(Vf):1.1V@17.5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:35A 反向电流(Ir):10uA@1kV
MB6S	封装:MBS 正向压降(Vf):1.1V@400mA 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@600V
MB10S	封装:MBS 正向压降(Vf):1V@400mA 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:800mA 反向电流(Ir):5uA@1kV

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