GBJ5010_MDD_辰达半导体_GBJ_整流桥
GBJ5010 型号参数
GBJ5010是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如 虚拟现实头盔、 内存条、 无人机、 直流电源、 智能音箱 ，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。
产品数据
- 型号：GBJ5010
- 品牌：辰达半导体(MDD)
- 分类：整流桥
- 参数：封装:GBJ 正向压降(Vf):1.1V@25A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:50A 反向电流(Ir):10uA@1kV
应用场景
整流桥可应用场景，如 手机充电器、 模拟信号处理器（ASP）、 数字信号处理器（DSP）、 热水器、 智能安防摄像头、 功放设备、 音频线材、 吉他效果器 等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。
选型表
