ABS210_MDD_辰达半导体_ABS_整流桥

Name: ABS210_MDD_辰达半导体_ABS_整流桥
Brand: MDD

ABS210 型号参数

ABS210是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如电动车、触摸屏、虚拟现实头盔、模拟信号处理器（ASP）、万用表，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

整流桥可应用场景，如电子手表、音频线材、逻辑分析仪、触摸屏、汽车、固态硬盘、电子门锁、扫地机器人等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

型号	参数
KBPC1010	封装:BR-8 正向压降(Vf):1V@5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:10A 反向电流(Ir):10uA@1kV
TTR8MF	封装:TTF 正向压降(Vf):950mV@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):150nA@1kV
GBJ5010	封装:GBJ 正向压降(Vf):1.1V@25A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:50A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KBPC3510	封装:KBPC-25 正向压降(Vf):1.1V@17.5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:35A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KBP310	封装：KBP 参数：VR=60V IF=2A VF=0.70V IR=500uA
KBL608	封装：KBL 参数：VR=400V IF=3A VF=1.3V IR=5uA trr=50nS
MB110S	封装:MBS 正向压降(Vf):850mV@1A 直流反向耐压(Vr):100V 整流电流:1A 反向电流(Ir):200uA@100V
GBU2510	封装:GBU 正向压降(Vf):1V@12.5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:25A 反向电流(Ir):5uA@1kV
MB10F	封装：MBF 参数：VR=400V IF=2A VF=1.25V IR=5uA trr=35nS
RMSB40M	封装:UMSB 正向压降(Vf):1.3V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:4A 反向电流(Ir):5uA@1kV

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