GBU2510_MDD_辰达半导体_GBU_整流桥

Name: GBU2510_MDD_辰达半导体_GBU_整流桥
Brand: MDD

GBU2510 型号参数

GBU2510是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如音频功率放大器、电子广告牌、音响系统、智能门锁、无线网卡，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

整流桥可应用场景，如调制解调器、电子加湿器、虚拟现实头盔、 RFID读写器、 3D打印机、手机充电器、电子温度计、 B超机等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

型号	参数
DB207S	封装:DBS 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KMB24F	封装:MBF 正向压降(Vf):550mV@2A 直流反向耐压(Vr):40V 整流电流:2A 反向电流(Ir):500uA@40V
KBL410	封装:KBL 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:4A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KBP310	封装：KBP 参数：VR=60V IF=2A VF=0.70V IR=500uA
DB157	桥式整流器/整流桥 VRM=1000V，IO=1.5A，IFSM=50A，VF=1.1V，IR=10uA
2W10	封装:WOM 正向压降(Vf):1V@2A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KBU1010	封装:KBU 正向压降(Vf):1V@6A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:10A 反向电流(Ir):10uA@1kV
MB6F	封装:MBF 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:800mA 反向电流(Ir):5uA@600V
GBJ5010	封装:GBJ 正向压降(Vf):1.1V@25A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:50A 反向电流(Ir):10uA@1kV
DB107S	封装：DBS 参数：VR=1000V IF=3A VF=1.7V IR=5uA trr=75nS

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