DB107_MDD_辰达半导体_DB_整流桥

Name: DB107_MDD_辰达半导体_DB_整流桥
Brand: MDD

DB107 型号参数

DB107是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如逻辑分析仪、电子榨汁机、光纤连接器、 3D打印机、血糖仪，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

整流桥可应用场景，如电子门禁卡、笔记本电脑、电视机、 B超机、电子烤箱温度计、音响系统、门禁系统、电子游戏机手柄等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

型号	参数
KBP310	封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:3A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KBL608	封装:KBL 正向压降(Vf):1.1V@6A 直流反向耐压(Vr):800V 整流电流:6A 反向电流(Ir):10uA@800V
KBU2510	封装:KBU 正向压降(Vf):1.1V@12.5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:25A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KBPC1010	封装:BR-8 正向压降(Vf):1V@5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:10A 反向电流(Ir):10uA@1kV
GBJ2510	封装：GBJ 参数：VRM=800V，IO=8.0A，IFSM=200A，VF=1.0V，IR=10uA
ABS10	封装:ABS 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@1kV
MB6S	封装:MBS 正向压降(Vf):1.1V@400mA 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@600V
MB10F	封装：MBF 参数：VR=400V IF=2A VF=1.25V IR=5uA trr=35nS
DB107S	封装：DBS 参数：VR=1000V IF=3A VF=1.7V IR=5uA trr=75nS
TT8MF	封装:TTF 正向压降(Vf):1V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):5uA@1kV

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