GBU2510_MDD_辰达半导体_GBU_整流桥

Name: GBU2510_MDD_辰达半导体_GBU_整流桥
Brand: MDD

GBU2510 型号参数

GBU2510是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如电子罗盘、蓝牙音箱、扬声器、电子烤箱温度计、 X光机，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

整流桥可应用场景，如气体报警器、智能手机、人脸识别设备、射频连接器、调音台、电子榨汁机、电子体重秤、机械硬盘等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

型号	参数
TT8MF	封装:TTF 正向压降(Vf):1V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):5uA@1kV
DB107S	封装：DBS 参数：VR=1000V IF=3A VF=1.7V IR=5uA trr=75nS
KBU808	封装:KBU 正向压降(Vf):1.1V@8A 直流反向耐压(Vr):800V 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@800V
MB6F	封装:MBF 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:800mA 反向电流(Ir):5uA@600V
GBJ5010	桥式整流器/整流桥 1kV 50A 1.1V@25A GBJ
MB10S	封装:MBS 正向压降(Vf):1.1V@400mA 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@1kV
GBU2510	封装:GBU 正向压降(Vf):1V@12.5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:25A 反向电流(Ir):5uA@1kV
KBP307	封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:3A 反向电流(Ir):10uA@600V
GBU810	封装:GBU 正向压降(Vf):1V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@1kV
DB207S	封装:DBS 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@1kV

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