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TDSO14_150MIL介绍与核心内容解析
当今快速发展的科技时代,电子元器件的应用愈发广泛。其中,TDSO14_150MIL作为一种重要的封装类型,受到众多电子工程师和设计师的关注。本文将深入探讨TDS...
2025-02-24 16:39:22
MSOP8G_3X3MM_EP了解这一创新封装技术
现代电子设备中,封装技术对组件的性能和可靠性至关重要。MSOP8G_3X3MM_EP作为一种新型封装方案,因其优越的特性和广泛的应用前景,引起了广泛的关注。本文...
2025-02-24 16:38:31
VSON8_2X2MM_EP一款卓越的电子元件
现代电子设备中,元件的选择至关重要。VSON8_2X2MM_EP作为一种高性能的电子元件,凭借其独特的特性和广泛的应用领域,受到了众多工程师和设计师的青睐。本文...
2025-02-24 16:37:47
QFN11_2X2MM深入了解这一封装技术
QFN(QuadFlatNo-lead)封装是一种广泛应用于现代电子产品中的封装形式,尤其是在小型化和高性能方面,QFN封装表现出色。QFN11_2X2MM是Q...
2025-02-24 16:37:07
QFN32_5X5MM_EP了解这一高性能封装技术
QFN(QuadFlatNo-lead)封装是一种广泛应用于现代电子产品的封装技术。其中,QFN32_5X5MM_EP封装因其优越的性能和适应性而备受青睐。本文...
2025-02-24 16:36:29
TDFN8_2X2MM_EP高效能封装技术的前沿
TDFN8_2X2MM_EP(ThinDualFlatNo-leadPackage)是一种新型的电子元件封装技术,广泛应用于现代电子产品中。由于其小巧的尺寸和优...
2025-02-24 16:35:48
VDFN8_EP新一代高性能电子元件
现代电子技术迅速发展的背景下,VDFN8_EP作为一种新型的封装形式,受到了广泛关注。它不仅在体积上具有优势,同时在散热性能、信号完整性等方面表现出色。本文将对...
2025-02-24 16:35:03
PDIP8_10.16X6.6MM介绍一款重要的电子元件
PDIP8_10.16X6.6MM是一种广泛应用于电子设备中的集成电路封装形式。作为一种双列直插封装(DualIn-linePackage,DIP),其尺寸为1...
2025-02-24 16:34:21
TSSOP20_EP小型封装的应用与优势
TSSOP20_EP(ThinShrinkSmallOutlinePackage20ExtendedPad)是一种广泛应用于电子元件的小型封装形式。由于其体积小...
2025-02-24 16:33:42
TQFN-16_2X2.5MM-EP介绍高效封装技术的选择
TQFN(薄型四方扁平无引脚封装)是一种广泛应用于电子元件的封装技术,尤其是在空间有限的应用中。本文将重点介绍TQFN-16_2X2.5MM-EP这一特定封装,...
2025-02-24 16:33:01
TSSOP16_5X4.4MM_EP介绍小型封装的优势与应用
现代电子设备中,集成电路(IC)的封装形式多种多样。其中,TSSOP(ThinShrinkSmallOutlinePackage)作为一种流行的表面贴装封装形式...
2025-02-24 16:32:20
DIP8_9.2X6.4MM介绍功能与应用
DIP8_9.2X6.4MM是一种广泛应用于电子元件中的封装规格,特别是在集成电路(IC)和其他电子设备中。它的尺寸为9.2毫米×6.4毫米,具有8个引脚,因其...
2025-02-24 16:31:36
SO8C未来电子元件的关键技术
随着科技的不断进步,电子元件的设计和制造也在不断演变。其中,SO8C(SmallOutline8-LeadChip)作为一种重要的封装形式,受到广泛关注。SO8...
2025-02-24 16:30:55
CSP-12L_1.17X1.57MM了解其重要性与应用
现代电子元件的设计与应用中,CSP(芯片级封装)技术越来越受到重视。CSP-12L_1.17X1.57MM作为一种特殊规格的封装形式,以其优越的性能和广泛的应用...
2025-02-24 16:30:10
SON6_1.45X1MM小巧而强大的解决方案
现代电子设备的设计中,组件的选择至关重要。SON6_1.45X1MM是一种广泛应用于各种电子产品中的封装类型,以其独特的优势和性能而受到工程师和设计师的青睐。本...
2025-02-24 16:29:29
PG-DSO-8_5X4MM一种高效的封装解决方案
PG-DSO-8_5X4MM是一种广泛应用于电子元件的封装类型,因其性能优越和适用范围广泛而受到业界的广泛关注。随着电子设备的不断发展,对元器件的封装要求也在不...
2025-02-24 16:28:35
VQFN13_3.5X3MM小型封装的优越选择
现代电子设备日益小型化和高性能化的趋势下,封装技术的发展显得尤为重要。VQFN(薄型方形无引脚封装)作为一种新型封装形式,以其出色的散热性能和节省空间的优势,成...
2025-02-24 16:27:53
SIP_19.7x6mm小型化的设计与应用
现代电子设备中,随着技术的不断进步,产品的小型化和高性能化成为了设计的主流趋势。SIP(系统级封装)技术正是为了满足这一需求而生,SIP_19.7x6mm作为一...
2025-02-24 16:27:09
MSOP16_4.04X3MM_EP高效电子元件的选择
现代电子产品设计中,选择合适的电子元件至关重要。MSOP16_4.04X3MM_EP是一种广泛应用于各种电子设备中的封装类型。其小巧的尺寸和高性能使其成为设计师...
2025-02-24 16:26:28
SOT-23-5L封装的全面解析
SOT-23-5L是一种广泛应用于电子元件封装的标准,尤其在集成电路(IC)和分立器件中得到广泛使用。它的尺寸小巧、性能优越,使其成为现代电子产品设计中不可或缺...
2025-02-24 16:25:46
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