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DSOIC14-47_EP高效能的电子元件解决方案
现代电子设备中,集成电路的性能和稳定性对整体产品的质量至关重要。DSOIC14-47_EP作为一种新型的电子元件,凭借其出色的性能和多种应用场景,受到了广泛关注...
2025-02-24 16:24:59
PM_55X45MM_TM全面解析与应用
当今快速发展的科技时代,PM_55X45MM_TM作为一种新型的产品,正逐渐受到各界的关注。它不仅在设计上具备独特的优势,还在多种应用场景中表现出色。本文将深入...
2025-02-24 16:24:07
SIP-10区块链技术中的重要协议
SIP-10(SimpleImprovementProposal10)是一个在区块链技术领域中具有重要意义的提案,特别是在智能合约和去中心化应用(DApp)的开...
2025-02-24 16:23:25
MSOP-12_4.039X3MM-EP小型封装的强大功能
现代电子设备中,集成电路(IC)的封装形式对其性能和应用至关重要。MSOP-12_4.039X3MM-EP是一种常见的封装类型,广泛应用于消费电子、通信设备和工...
2025-02-24 16:22:46
MODULE_19.6X6MM_TM解析其重要性与应用
当今技术快速发展的时代,模块化设计逐渐成为电子元器件开发的重要趋势。MODULE_19.6X6MM_TM作为一种新兴的模块,凭借其独特的尺寸和性能,受到了广泛关...
2025-02-24 16:22:02
SOT353小型封装的电子元件新选择
SOT353是一种广泛应用于电子设备中的小型封装形式,特别是在低功耗和高性能的需求日益增长的现代电子市场中。它的紧凑设计使得在有限的空间内能够集成更多的功能,因...
2025-02-24 16:21:22
SOT457深入了解这一重要组件
现代电子设备中,SOT457是一种常见的封装类型,广泛应用于各种电子元件的设计与制作。由于其独特的结构和优越的性能,SOT457受到了广大电子工程师和设计师的青...
2025-02-24 16:20:41
SOP10_150MIL深入解析与应用前景
现代工业和科技领域,SOP10_150MIL作为一种重要的封装技术,广泛应用于电子元器件的生产和设计中。通过对SOP10_150MIL的深入理解,我们可以更好地...
2025-02-24 16:19:58
QFN20小型封装技术的先锋
QFN20(QuadFlatNo-lead20)是一种广泛应用于电子元件的小型封装技术。由于其优越的散热性能和小巧的体积,QFN20被广泛应用于手机、平板电脑、...
2025-02-24 16:19:16
TSOP5_3X1.5MM了解这一重要封装技术
现代电子产品中,封装技术的选择对于性能、散热和空间利用率等方面至关重要。TSOP(ThinSmallOutlinePackage)是一种广泛应用于存储器和其他集...
2025-02-24 16:18:36
VSSOP8超薄封装的优势与应用
VSSOP8(VeryThinShrinkSmallOutlinePackage,超薄缩小外形封装)是一种常见的集成电路(IC)封装形式,以其小巧的体积和优越的...
2025-02-24 16:17:56
MODULE_11.5X6MM_TM全面解析
现代电子技术的快速发展中,MODULE_11.5X6MM_TM作为一种新型模块,受到了广泛的关注。它以其紧凑的设计和卓越的性能,在多个领域展现出强大的应用潜力。...
2025-02-24 16:17:13
USPQ-4B04高效能的解决方案
当今快速发展的科技时代,企业对于高效能产品的需求日益增加。USPQ-4B04作为一种新型的高效能解决方案,凭借其卓越的性能和多功能特性,正在逐渐成为市场的焦点。...
2025-02-24 16:16:27
SSOP5_2.9X2.8MM一种高效的封装技术
电子元件的设计与制造中,封装技术扮演着至关重要的角色。SSOP(ShrinkSmallOutlinePackage)是一种被广泛应用的表面贴装封装形式,其尺寸和...
2025-02-24 16:15:43
LGA68_15X9MM一种新兴的连接器标准
随着电子设备的不断发展,连接器的种类和标准也在不断演变。LGA68_15X9MM作为一种新兴的连接器标准,正逐渐受到市场的关注。本文将对LGA68_15X9MM...
2025-02-24 16:15:00
LFCSP20_4X4MM_EP高效封装解决方案的前沿
现代电子设备中,集成电路(IC)的封装设计对其性能和可靠性至关重要。LFCSP20_4X4MM_EP(扁平无引脚封装)是一种新兴的封装形式,因其优越的散热性能和...
2025-02-24 16:14:15
QFN44_5.1X5.1MM_EP小型封装的优势与应用
现代电子设备中,封装技术的发展对于提升产品性能与降低体积起到了至关重要的作用。其中,QFN(QuadFlatNo-lead)封装因其独特的结构和优越的散热性能,...
2025-02-24 16:13:33
LSON22_6X5MM_EP深入了解这一创新产品
现代科技迅速发展的今天,电子元件的创新层出不穷。其中,LSON22_6X5MM_EP作为一种新型的封装组件,因其卓越的性能和广泛的应用前景,受到了行业内外的广泛...
2025-02-24 16:12:49
QFN-8_3X3MM小型封装的优势与应用
QFN(QuadFlatNo-lead)是一种无引脚封装,因其小巧的体积和优越的散热性能而广泛应用于电子产品中。本文将重点讨论QFN-8_3X3MM这一特定型号...
2025-02-24 16:12:09
VSON8_3X3MM_EP小巧而强大的电子元件
现代电子技术中,VSON8_3X3MM_EP作为一种高效的封装形式,受到了广泛的关注。它以其小巧的尺寸和优越的性能,成为许多电子产品设计中的理想选择。本文将详细...
2025-02-24 16:11:26
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