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HSOIC-8_3.9X4.9MM-EP优质电子元件的选择
HSOIC-8_3.9X4.9MM-EP是一种高性能的集成电路封装,广泛应用于各种电子设备中。其独特的设计和优越的性能使其成为现代电子产品中不可或缺的组成部分。...
2025-02-24 15:42:17
TSSOP28小型封装的电子元件
TSSOP28(ThinShrinkSmallOutlinePackage28)是一种广泛应用于电子设备中的封装类型,因其小巧的体积和优异的性能而受到工程师的青...
2025-02-24 15:41:31
HTSSOP24_7.8X4.4MM_EP高效封装技术的选择
现代电子设备日益小型化和高性能化的趋势下,封装技术的选择显得尤为重要。HTSSOP24_7.8X4.4MM_EP作为一种新型的封装形式,不仅能够节省空间,还能提...
2025-02-24 15:40:50
WLCSP25_2.54X2.54MM介绍小尺寸封装的优势与应用
随着电子产品的不断发展,集成电路(IC)的封装技术也在不断创新。WLCSP(WaferLevelChipScalePackage)作为一种先进的封装形式,因其小...
2025-02-24 15:40:09
SOIC-20_12.8X7.5MM介绍这一重要封装类型
电子元件的世界中,封装类型对产品性能和设计至关重要。SOIC-20_12.8X7.5MM是一种常见的封装类型,广泛应用于集成电路(IC)中。本文将深入探讨SOI...
2025-02-24 15:39:19
VQFN16_4X4MM_EP了解这一高效封装技术
现代电子产品设计中,封装技术的选择对电路性能和尺寸有着至关重要的影响。VQFN16_4X4MM_EP(超薄四方扁平无引线封装)作为一种新兴的封装形式,因其优越的...
2025-02-24 15:38:31
TSSOP30_7.8X4.4MM小型封装的优势与应用
TSSOP30(ThinShrinkSmallOutlinePackage30引脚)是一种常见的集成电路封装形式,其尺寸为7.8x4.4mm。由于其小巧的体积和...
2025-02-24 15:37:51
SON8_3X3MM_EP小型电子元件的优越选择
现代电子设备中,各种元件的性能和尺寸都对整体设备的功能和效率起着至关重要的作用。SON8_3X3MM_EP是一种广泛应用于电子设计领域的小型封装元件,因其独特的...
2025-02-24 15:37:10
TO263-7高效散热封装的选择
TO263-7是一种广泛应用于功率器件的封装类型,以其出色的散热性能和便捷的安装方式而受到电子工程师的青睐。随着电子设备对功率和散热要求的不断提高,TO263-...
2025-02-24 15:36:27
LFCSP8_3X3MM_EP高效封装技术的典范
现代电子产品中,封装技术的重要性不言而喻。LFCSP8_3X3MM_EP(LeadFrameChipScalePackage)作为一种新兴的封装形式,以其卓越的...
2025-02-24 15:35:46
LGA144_16X16MM了解这一新兴的封装技术
LGA144_16X16MM是一种新兴的封装技术,广泛应用于现代电子设备中。随着科技的进步,电子元件的封装技术也在不断发展,LGA(LandGridArray)...
2025-02-24 15:35:00
DFN-10_3X3MM-EP高效能电子元件的选择
现代电子工程中,DFN-10_3X3MM-EP封装的元件因其小巧的尺寸和优越的性能,越来越受到工程师和设计师的青睐。这种封装形式不仅节省了电路板的空间,同时也提...
2025-02-24 15:34:20
DIP18_22.86X6.4MM高效电子元件的选择
现代电子设计中,DIP(双列直插封装)作为一种常见的封装形式,广泛应用于各种电子产品中。DIP18_22.86X6.4MM是指一种尺寸为22.86mmx6.4m...
2025-02-24 15:33:38
LFCSP8_2X2MM_EP小型封装技术的未来
现代电子产品中,封装技术的选择对产品的性能和体积有着至关重要的影响。LFCSP8_2X2MM_EP(低引脚间距封装,8引脚,2x2毫米)作为一种新兴的封装形式,...
2025-02-24 15:32:57
VSON8_3.1X3.1MM_EP小型封装的强大优势
现代电子设备中,随着技术的不断进步,元器件的体积越来越小,而性能却越来越强大。VSON8_3.1X3.1MM_EP作为一种小型封装,凭借其独特的设计和优良的性能...
2025-02-24 15:32:14
VQFN-56_8X8MM-EP介绍高效能封装的未来选择
现代电子产品的设计中,封装技术的选择对于电路性能、散热管理和空间利用都有着至关重要的影响。VQFN(薄型方形无引脚封装)是一种被广泛应用于集成电路的封装形式,其...
2025-02-24 15:31:33
PM_19.56X7.62MM_TM全面解析
现代工业生产中,精确的尺寸和高效的材料设计对于产品的性能至关重要。PM_19.56X7.62MM_TM作为一种特定规格的产品,因其独特的尺寸和性能,广泛应用于各...
2025-02-24 15:30:51
VQFN13_3.5X3MM_EP高效封装方案的选择
现代电子设备中,封装技术的选择对电路的性能、尺寸和成本都有着直接影响。VQFN(薄型四方扁平无引脚封装)是一种越来越受欢迎的封装形式,特别是在需要高密度和高性能...
2025-02-24 15:30:09
PM_18.92X12.57MM_TM全面解析
PM_18.92X12.57MM_TM是一种在现代工业和科技领域广泛应用的组件。其独特的尺寸和性能使其在多个行业中扮演着重要角色。本文将对PM_18.92X12...
2025-02-24 15:29:29
VQFN12小型封装的大能量
现代电子产品中,封装技术的选择对器件的性能和可靠性至关重要。VQFN12(VeryThinQuadFlatNo-lead)是一种广泛应用于微电子领域的小型封装,...
2025-02-24 15:28:45
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