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WFQFN28_EP高性能封装技术的未来
现代电子设备的设计中,封装技术扮演着至关重要的角色。WFQFN28_EP(无引脚四方扁平封装)是一种新兴的封装类型,因其优越的性能和紧凑的设计而受到广泛关注。本...
2025-02-24 15:56:31
WFQFN48_EP高效封装技术的未来
WFQFN48_EP是一种先进的封装技术,广泛应用于电子产品的设计和制造中。它以其出色的性能和紧凑的设计,成为现代电子设备中不可或缺的一部分。本文将深入探讨WF...
2025-02-24 15:55:50
MODULE_11.5X17.5MM_TM全面解析
当今科技迅速发展的时代,模块化设计逐渐成为电子产品的重要趋势。本文将重点介绍一种特定尺寸的模块——MODULE_11.5X17.5MM_TM。该模块因其独特的尺...
2025-02-24 15:55:05
VDFN8_4X4MM_EP全面解析及其应用
现代电子设计中,封装形式的选择对产品的性能和可靠性至关重要。VDFN8_4X4MM_EP作为一种高效的封装方式,正逐渐受到工程师和设计师的青睐。本文将深入探讨V...
2025-02-24 15:54:23
LQFP44_10X10MM一种理想的封装解决方案
电子元件的世界中,封装形式对于电路设计的成功至关重要。LQFP(薄型四方扁平封装)是一种广泛应用于集成电路的封装类型,LQFP44_10X10MM则是其中的一种...
2025-02-24 15:53:43
D2PAK-3高效功率封装解决方案
D2PAK-3是一种广泛应用于功率电子设备的封装形式,因其优秀的散热性能和机械强度而受到工程师的青睐。随着电子设备对功率密度和热管理的要求不断提高,D2PAK-...
2025-02-24 15:53:00
SOT-23-3L小型封装的优势与应用
SOT-23-3L是一种常见的半导体封装类型,广泛应用于电子元器件中。它的名称源于其小型化设计和三引脚结构,适用于各种低功耗和高密度的电子产品。本文将深入探讨S...
2025-02-24 15:52:17
POWER-MODULE-7P_22X9.5MM_TM介绍
现代电子设备中,电源模块是至关重要的组成部分。POWER-MODULE-7P_22X9.5MM_TM是一种高效、可靠的电源模块,广泛应用于各类电子产品中。本文将...
2025-02-24 15:51:27
VFDFN10一种创新的技术解决方案
当今快速发展的科技时代,VFDFN10作为一种新兴的技术解决方案,正在引起广泛关注。VFDFN10不仅在性能上有着卓越的表现,还在多个领域展现出其独特的优势。本...
2025-02-24 15:50:45
SOIC8_EP小型封装的强大应用
SOIC8_EP(SmallOutlineIntegratedCircuit8ExtendedPin)是一种广泛应用于电子设备中的封装类型。它以其紧凑的设计和优...
2025-02-24 15:50:00
SSOP-20一款重要的集成电路封装形式
现代电子设备中,集成电路(IC)是关键组件之一。随着科技的进步,各种封装形式层出不穷。其中,SSOP-20(ShrinkSmallOutlinePackage-...
2025-02-24 15:49:19
MODULE_11.6X8.5MM_TM高效能模块的全新选择
现代电子设备日益普及的背景下,模块化设计成为了电子产品开发的重要趋势。MODULE_11.6X8.5MM_TM作为一种创新的模块,凭借其独特的尺寸和强大的功能,...
2025-02-24 15:48:41
UTDFN-4_1X1MM-EP小型封装的强大解决方案
随着电子产品向小型化、轻薄化的趋势发展,UTDFN-4_1X1MM-EP作为一种新型的小型封装技术,逐渐受到设计工程师的青睐。UTDFN(UltraThinDu...
2025-02-24 15:48:02
VFDFN8深入解析这一新兴趋势
当今快速发展的数字时代,VFDFN8作为一个新兴的概念,逐渐引起了行业内外的广泛关注。VFDFN8不仅仅是一个简单的术语,它代表着一种创新的思维方式和技术应用,...
2025-02-24 15:47:18
WSON6_3X3MM_EP一种高效的封装解决方案
现代电子产品的设计中,封装技术的选择至关重要。WSON(WaferLevelChipScalePackage)6引脚封装,尤其是3x3mm的尺寸,因其高效的性能...
2025-02-24 15:46:35
HSOP8_150MIL_EP全面解析与应用
电子元器件的领域中,封装形式对组件的性能和应用至关重要。HSOP8_150MIL_EP作为一种常见的封装格式,因其优越的特性和广泛的应用而备受关注。本文将深入探...
2025-02-24 15:45:52
SC74一款引领创新的科技产品
当今快速发展的科技时代,SC74作为一款新兴的科技产品,逐渐引起了市场的广泛关注。SC74不仅在功能上具备了优秀的性能,还在设计与用户体验上进行了大胆的创新。本...
2025-02-24 15:45:11
QFN16一种高效的封装技术
QFN16(QuadFlatNo-lead16)是一种广泛应用于电子元件封装的技术,因其小巧、轻便和优越的散热性能而受到青睐。随着科技的不断进步,电子设备的体积...
2025-02-24 15:44:30
LFCSP6_2X2MM_EP高效封装技术的未来
LFCSP6_2X2MM_EP(低引脚数扁平封装)是一种新型的电子元件封装技术,广泛应用于现代电子产品中。由于其小巧的尺寸和优越的热管理性能,LFCSP封装成为...
2025-02-24 15:43:38
PM_3X2.5MM_SM全面解析与应用
现代工业和电子产品中,连接器的选择至关重要。PM_3X2.5MM_SM是一种常见的连接器,广泛应用于多种电子设备中。了解这种连接器的特点、优势以及应用场景,对于...
2025-02-24 15:42:58
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