GBU606_MDD_辰达半导体_GBU_整流桥

Name: GBU606_MDD_辰达半导体_GBU_整流桥
Brand: MDD

GBU606 型号参数

GBU606是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如话筒（麦克风）、路由器、电子温度计、耳机、现场可编程门阵列（FPGA），整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

整流桥可应用场景，如吸尘器、音频功率放大器、功放设备、气体报警器、电子白板、电子体温计探头、红外感应器、显示器等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

型号	参数
KBU810	封装:KBU 正向压降(Vf):1.1V@8A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@1kV
GBU810	封装:GBU 正向压降(Vf):1V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@1kV
ABS210	封装:ABS 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):5uA@1kV
KBL406	封装:KBL 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:4A 反向电流(Ir):10uA@600V
GBU808	封装:GBU 正向压降(Vf):1V@4A 直流反向耐压(Vr):800V 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@800V
GBJ5010	桥式整流器/整流桥 1kV 50A 1.1V@25A GBJ
RMSB40M	封装:UMSB 正向压降(Vf):1.3V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:4A 反向电流(Ir):5uA@1kV
MB10S	封装:MBS 正向压降(Vf):1.1V@400mA 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@1kV
KBL608	封装：KBL 参数：VR=400V IF=3A VF=1.3V IR=5uA trr=50nS
KBPC1010	封装:BR-8 正向压降(Vf):1V@5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:10A 反向电流(Ir):10uA@1kV

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