GBU606_MDD_辰达半导体_GBU_整流桥

Name: GBU606_MDD_辰达半导体_GBU_整流桥
Brand: MDD

GBU606 型号参数

GBU606是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如打印机、变压器、显卡、智能音箱、电子加湿器，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

整流桥可应用场景，如摩托车、 LED显示器、电子秤、电子灭蚊灯、电动车、 LCD显示屏、交换机、汽车电子控制系统等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

型号	参数
KBU1010	封装:KBU 正向压降(Vf):1V@6A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:10A 反向电流(Ir):10uA@1kV
ABS210	封装:ABS 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):5uA@1kV
GBU2510	封装:GBU 正向压降(Vf):1V@12.5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:25A 反向电流(Ir):5uA@1kV
MB6S	封装:MBS 正向压降(Vf):1V@400mA 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:800mA 反向电流(Ir):5uA@600V
MB10F	封装：MBF 参数：VR=400V IF=2A VF=1.25V IR=5uA trr=35nS
2W10	封装：WOM 参数：VR=400V IF=1A VF=1.1V IR=5uA
MB10S	封装:MBS 正向压降(Vf):1V@400mA 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:800mA 反向电流(Ir):5uA@1kV
KBP206	封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@600V
KBU2510	封装:KBU 正向压降(Vf):1.1V@12.5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:25A 反向电流(Ir):10uA@1kV
DB107	封装:DB 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):10uA@1kV

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