GBU606是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如 电子白板、 稳压电源、 触摸屏、 声卡、 智能照明系统 ，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。
产品数据
- 型号：GBU606
- 品牌：辰达半导体(MDD)
- 分类：整流桥
- 参数：封装:GBU 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:6A 反向电流(Ir):10uA@600V
应用场景
整流桥可应用场景，如 集成电路板、 电子搅拌器、 音频线材、 智能安防摄像头、 电子门禁卡、 无人机、 饮水机、 机器人 等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。
选型表
| 型号 | 参数 |
| KBP310 | 封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:3A 反向电流(Ir):10uA@1kV |
| TT8MF | 封装:TTF 正向压降(Vf):1V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):5uA@1kV |
| DB107 | 封装:DB 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:1A 反向电流(Ir):10uA@1kV |
| MB6S | 封装:MBS 正向压降(Vf):1.1V@400mA 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:1A 反向电流(Ir):5uA@600V |
| DB107S | 封装：DBS 参数：VR=1000V IF=3A VF=1.7V IR=5uA trr=75nS |
| GBU406 | 封装:GBU 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:4A 反向电流(Ir):10uA@600V |
| GBJ5010 | 桥式整流器/整流桥 1kV 50A 1.1V@25A GBJ |
| MB6F | 封装:MBF 正向压降(Vf):1.1V@1A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:800mA 反向电流(Ir):5uA@600V |
| GBJ2510 | 封装：GBJ 参数：VRM=800V，IO=8.0A，IFSM=200A，VF=1.0V，IR=10uA |
| GBU806 | 封装:GBU 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@600V |
