MB6F_MDD_辰达半导体_MBF_整流桥

Name: MB6F_MDD_辰达半导体_MBF_整流桥
Brand: MDD

MB6F 型号参数

MB6F是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如智能门锁、电子搅拌器、智能手机、 MRI扫描仪、热水器，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

整流桥可应用场景，如吸尘器、电子体重秤、触摸屏、 USB闪存盘、计算机、电子秤、智能安防摄像头、烤箱等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

型号	参数
KBP210	封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KBPC1010	封装:BR-8 正向压降(Vf):1V@5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:10A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KBL608	封装：KBL 参数：VR=400V IF=3A VF=1.3V IR=5uA trr=50nS
KBPC3510	封装:KBPC-25 正向压降(Vf):1.1V@17.5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:35A 反向电流(Ir):10uA@1kV
MB110S	封装:MBS 正向压降(Vf):850mV@1A 直流反向耐压(Vr):100V 整流电流:1A 反向电流(Ir):200uA@100V
KBP310	封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:3A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KMB24F	封装:MBF 正向压降(Vf):550mV@2A 直流反向耐压(Vr):40V 整流电流:2A 反向电流(Ir):500uA@40V
MB10F	封装：MBF 参数：VR=400V IF=2A VF=1.25V IR=5uA trr=35nS
TTR8MF	封装:TTF 正向压降(Vf):950mV@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):150nA@1kV
RMSB40M	封装:UMSB 正向压降(Vf):1.3V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:4A 反向电流(Ir):5uA@1kV

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