品牌：小华(XHSC)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:QFN-20-EP(3x3) CPU内核:ARM-M0+ CPU最大主频:32MHz 程序存储容量:32KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-100(14x14) CPU内核:ARM-M系列 CPU最大主频:480MHz 程序存储容量:128KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：德州仪器(TI)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-80(12x12) CPU内核:其他系列 CPU最大主频:60MHz 程序存储容量:128KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：安信可(Ai-Thinker)  分类：WiFi模块

封装:SMD-18P 核心处理器:BL602芯片 支持协议:802.11b/g/n；BLE5.0 支持接口:I2C；GPIO；UART；PWM；SPI；ADC ...

品牌：台思科(Taisko)  分类：RS485总线模块

封装:DIP-8 数据速率:115.2Kbps 静电保护:是 电源电压:3.15V~3.45V 隔离:2500V

品牌：DFRobot  分类：蓝牙模块

封装:SMD-31P

品牌：亿佰特(EBYTE)  分类：LoRa模块

封装:SMD,26x16mm 发射功率:22dBm 支持接口:UART 调制方式:LoRa 工作电压:2.3V~5.5V

品牌：乐鑫(ESPRESSIF)  分类：WiFi模块

封装:SMD-18P

品牌：威勤(Winchen)  分类：以太网模块

封装:- 类型:以太网供电模块(POE) 是否隔离:是 工作温度:-40℃~+80℃

品牌：移远(Quectel)  分类：2G/3G/4G/5G模块

封装:SMD,29x32mm

品牌：沃进(Vollgo)  分类：LoRa模块

封装:SMD,30x21mm

品牌：沃进(Vollgo)  分类：LoRa模块

封装:SMD 工作频段:433MHz 发射功率:22dBm 支持接口:SPI 调制方式:LoRa；FSK

品牌：美国微芯(MICROCHIP)  分类：WiFi模块

封装:SMD

品牌：美国微芯(MICROCHIP)  分类：蓝牙模块

封装:SMD-16P 支持接口:UART 最大发射功率:0dBm

品牌：Intel  分类：WiFi模块

封装:SMD,12x16mm

品牌：沃进(Vollgo)  分类：WiFi模块

封装:- 支持接口:I2C；SPI；ADC；UART；I2S 频率:2.4GHz

品牌：移远(Quectel)  分类：WiFi模块

品牌：金升阳(MORNSUN)  分类：RS485总线模块

封装:DIP-8

品牌：兆易创新(GigaDevice)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:BGA-176 CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:240MHz 程序存储容量:1MB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-64(10x10) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:80MHz 程序存储容量:512KB 程序存储器类型:FLASH