品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-64(10x10) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:180MHz 程序存储容量:512KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-100(14x14) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:168MHz 程序存储容量:512KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：骏晔科技(DreamLNK)  分类：蓝牙模块

品牌：骏晔科技(DreamLNK)  分类：射频模块

品牌：利尔达(LSD)  分类：2G/3G/4G/5G模块

封装:SMD,16x20mm

品牌：利尔达(LSD)  分类：蓝牙模块

品牌：硅传科技(Silicontra)  分类：蓝牙模块

封装:SMD,28.7x17.5mm

品牌：易川(YLPTEC)  分类：CAN总线模块

封装:DIP,19.5x16.5mm 输出接口:CAN接口 数据速率:1Mbps 隔离:带隔离 供电电压:3.15V~3.45V

品牌：致远电子(ZLG)  分类：CAN总线模块

封装:DIP-8

品牌：蜂鸟无线  分类：射频模块

品牌：芯联创展(SILION)  分类：RFID模块

品牌：中移物联网(Chinamobile)  分类：2G/3G/4G/5G模块

封装:SMD,18.4x19mm

品牌：沃进(Vollgo)  分类：射频模块

封装:SMD,10x11.5mm

品牌：沃进(Vollgo)  分类：射频模块

封装:SMD,13.5x12mm 最大发射功率:20dBm 支持接口:SPI 工作电压:1.8V~3.6V 接收电流:8mA

品牌：台思科(Taisko)  分类：RS485总线模块

封装:DIP-9 数据速率:115.2Kbps 静电保护:是 电源电压:3.15V~3.45V 隔离:2500V

品牌：AMD  分类：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装:FCBGA-900(31x31)

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-64(10x10) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:84MHz 程序存储容量:256KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-100(14x14) CPU内核:ARM-M系列 CPU最大主频:216MHz 程序存储容量:256KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:TSSOP-20 CPU内核:ARM-M0 CPU最大主频:48MHz 程序存储容量:16KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-100(14x14) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:180MHz 程序存储容量:1MB I/O数量:82