品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-100(14x14) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:80MHz 程序存储容量:256KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-64(10x10) CPU内核:ARM-M系列 CPU最大主频:280MHz 程序存储容量:128KB I/O数量:49

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:UFQFPN-48(7x7) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:100MHz 程序存储容量:256KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：美国微芯(MICROCHIP)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:TQFP-44(10x10) CPU内核:PIC CPU最大主频:64MHz 程序存储容量:64KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:TSSOP-20 CPU内核:ARM-M0 CPU最大主频:48MHz 程序存储容量:32KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：移远(Quectel)  分类：射频模块

封装:SMD-50P

品牌：汇顶科技  分类：蓝牙模块

封装:BGA-55

品牌：亚德诺(ADI)  分类：CAN总线模块

封装:BGA-32 类型:收发器 数据速率:4Mbps 隔离:带隔离 供电电压:4.5V~5.5V

品牌：威勤(Winchen)  分类：以太网模块

封装:插件 类型:以太网供电模块(POE) 是否隔离:是 工作温度:-40℃~+80℃

品牌：威勤(Winchen)  分类：以太网模块

封装:- 类型:以太网供电模块(POE) 是否隔离:是 工作温度:-40℃~+80℃

品牌：威勤(Winchen)  分类：以太网模块

封装:- 类型:以太网供电模块(POE) 是否隔离:是 工作温度:-40℃~+80℃

品牌：信驰达(RF-star)  分类：蓝牙模块

封装:SMD

品牌：亿佰特(EBYTE)  分类：WiFi模块

封装:- 频率:2.4GHz 天线形式:板载PCB天线 发射功率:20dBm 工作电压:3.3V

品牌：安信可(Ai-Thinker)  分类：WiFi模块

封装:SMD,24x16mm

品牌：芯讯通无线科技(SIMCOM)  分类：卫星定位模块

封装:SMD,15.7x17.6mm

品牌：涂鸦(TUYA)  分类：WiFi模块

封装:SMD,16x24mm

品牌：金升阳(MORNSUN)  分类：CAN总线模块

封装:DFN-20(10x13)

品牌：易川(YLPTEC)  分类：RS485总线模块

封装:DIP-12 数据速率:115.2Kbps 静电保护:是 电源电压:3.15V~3.45V 隔离:2500V

品牌：瑞杰创新(EXTREME POWER)  分类：卫星定位模块

品牌：有人物联网(USR)  分类：以太网模块

封装:- 数据速率:460.8Kbps 是否隔离:否 工作电压:3V~3.6V 工作电流:136mA