品牌：移远(Quectel)  分类：射频模块

封装:SMD,31x28mm

品牌：威勤(Winchen)  分类：以太网模块

封装:- 类型:以太网供电模块(POE) 是否隔离:是 工作温度:-40℃~+80℃

品牌：威勤(Winchen)  分类：以太网模块

封装:- 类型:以太网供电模块(POE) 是否隔离:是 工作温度:-40℃~+80℃

品牌：正基科技(AMPAK)  分类：WiFi模块

品牌：移远(Quectel)  分类：2G/3G/4G/5G模块

封装:LCC-44

品牌：思为无线(G-NiceRF)  分类：卫星定位模块

封装:SMD,9.9x10.1mm

品牌：亚特联(YTL)  分类：蓝牙模块

品牌：福芯微(Forsinve)  分类：RFID模块

封装:- 类型:读卡模块

品牌：沃进(Vollgo)  分类：射频模块

封装:SMD,16x24mm

品牌：蜂鸟无线  分类：射频模块

品牌：美国微芯(MICROCHIP)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:BGA-217 CPU内核:ARM其他系列 CPU最大主频:400MHz

品牌：普冉(PUYA)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-32(7x7) 程序存储容量:64KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：小华(XHSC)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-64(10x10)

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-48(7x7) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:72MHz 程序存储容量:128KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-100(14x14) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:72MHz 程序存储容量:128KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：Intel  分类：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装:PQFP-144-EP(20x20) 逻辑单元数:6272 逻辑阵列块数量:392 内嵌式块RAM(eRAM):276480bit 工作温度范围:0℃~+...

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-64(10x10) CPU内核:ARM-M系列 CPU最大主频:170MHz 程序存储容量:128KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：小华(XHSC)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-64(10x10) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:200MHz 程序存储容量:512KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:TSSOP-20(4.4x6.5) CPU内核:ARM-M0 CPU最大主频:48MHz 程序存储容量:32KB I/O数量:16

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-32(7x7) CPU内核:STM8 CPU最大主频:16MHz 程序存储容量:8KB 程序存储器类型:FLASH