品牌：恒浦(HENIPER)  分类：CAN总线模块

封装:插件-7P,19.5x16.5mm 类型:收发器 输出接口:CAN接口 数据速率:1Mbps 隔离:带隔离

品牌：芯讯通无线科技(SIMCOM)  分类：2G/3G/4G/5G模块

封装:SMD,15.7x17.6mm

品牌：恒浦(HENIPER)  分类：RS485总线模块

封装:DIP,19.5x16.5mm

品牌：启明云端(Wireless-tag)  分类：WiFi模块

品牌：德州仪器(TI)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:NFBGA-113 CPU内核:MSP430 CPU最大主频:20MHz 程序存储容量:512KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：瑞萨(RENESAS)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-64(10x10) CPU内核:ARM-M23 CPU最大主频:48MHz 程序存储容量:256KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：兆易创新(GigaDevice)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:TSSOP-20 CPU内核:ARM-M系列 CPU最大主频:72MHz 程序存储容量:64KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：美国微芯(MICROCHIP)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:TQFP-32(7x7) CPU内核:ARM-M系列 CPU最大主频:48MHz 程序存储容量:64KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：美国微芯(MICROCHIP)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:QFN-32-EP(5x5) CPU内核:AVR CPU最大主频:16MHz 程序存储容量:4KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：中科芯(CKS)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-64(10x10) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:168MHz 程序存储容量:1MB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-64(10x10) CPU内核:ARM-M3 CPU最大主频:120MHz 程序存储容量:512KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-64(10x10) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:84MHz 程序存储容量:128KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-48(7x7) CPU内核:ARM-M0 CPU最大主频:64MHz 程序存储容量:64KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：闪芯微(FCM)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:TSSOP-20 CPU内核:ARM-M0 CPU最大主频:72MHz 程序存储容量:32KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：硅传科技(Silicontra)  分类：LoRa模块

封装:SMD,21.5x13mm

品牌：移远(Quectel)  分类：2G/3G/4G/5G模块

封装:SMD,17.7x15.8mm

品牌：美国微芯(MICROCHIP)  分类：LoRa模块

封装:- 工作频段:915MHz 发射功率:18.5dBm 支持接口:UART 调制方式:GFSK；FSK；LoRa

品牌：亿佰特(EBYTE)  分类：LoRa模块

封装:- 工作频段:868MHz 发射功率:34dBm 支持接口:UART 调制方式:LoRa

品牌：中移物联网(Chinamobile)  分类：2G/3G/4G/5G模块

封装:SMD,18.4x19mm

品牌：瑞杰创新(EXTREME POWER)  分类：卫星定位模块