品牌：亚德诺(ADI)  分类：数字信号处理器(DSP/DSC)

封装:LQFP-176-EP(24x24) 工作温度:-40℃~+85℃

品牌：德州仪器(TI)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:NFBGA-337 CPU内核:ARM-R系列 CPU最大主频:180MHz 程序存储容量:3MB I/O数量:120

品牌：STC  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-44(10x10)

品牌：美国微芯(MICROCHIP)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:TQFP-64(14x14) CPU内核:AVR CPU最大主频:16MHz 程序存储容量:256KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:UFQFPN-48(7x7) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:100MHz 程序存储容量:512KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:TSSOP-20(4.4x6.4) CPU内核:STM8 CPU最大主频:16MHz 程序存储容量:4KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：南京沁恒(WCH)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:QFN-20(3x3)

品牌：小华(XHSC)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:QFN-32(4x4)

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-48(7x7) CPU内核:ARM-M0 CPU最大主频:48MHz 程序存储容量:64KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：AMD  分类：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装:FCBGA-676

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-32(7x7) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:72MHz 程序存储容量:64KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-48(7x7) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:72MHz 程序存储容量:64KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-100(14x14)

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-48(7x7) CPU内核:ARM-M0 CPU最大主频:32MHz 程序存储容量:128KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：意法半导体(ST)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-64(10x10) CPU内核:ARM-M0 CPU最大主频:48MHz 程序存储容量:64KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：STC  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:TSSOP-20 CPU内核:51系列 程序存储容量:8KB 程序存储器类型:FLASH I/O数量:17

品牌：亿佰特(EBYTE)  分类：蓝牙模块

封装:SMD,17.5x28.7mm

品牌：启明云端(Wireless-tag)  分类：WiFi模块

封装:SMD,16x24mm

品牌：亿佰特(EBYTE)  分类：射频模块

封装:插件,24x43mm

品牌：亿佰特(EBYTE)  分类：射频模块

封装:SMD,16x26mm