首页 > 型号 > 内容
品牌:亚德诺(ADI)  分类:数字信号处理器(DSP/DSC)
封装:LQFP-176-EP(24x24) 工作温度:-40℃~+85℃
品牌:德州仪器(TI)  分类:单片机(MCU/MPU/SOC)
封装:NFBGA-337 CPU内核:ARM-R系列 CPU最大主频:180MHz 程序存储容量:3MB I/O数量:120
品牌:STC  分类:单片机(MCU/MPU/SOC)
封装:LQFP-44(10x10)
品牌:美国微芯(MICROCHIP)  分类:单片机(MCU/MPU/SOC)
封装:TQFP-64(14x14) CPU内核:AVR CPU最大主频:16MHz 程序存储容量:256KB 程序存储器类型:FLASH
品牌:意法半导体(ST)  分类:单片机(MCU/MPU/SOC)
封装:UFQFPN-48(7x7) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:100MHz 程序存储容量:512KB 程序存储器类型:FLASH
品牌:意法半导体(ST)  分类:单片机(MCU/MPU/SOC)
封装:TSSOP-20(4.4x6.4) CPU内核:STM8 CPU最大主频:16MHz 程序存储容量:4KB 程序存储器类型:FLASH
品牌:南京沁恒(WCH)  分类:单片机(MCU/MPU/SOC)
封装:QFN-20(3x3)
品牌:小华(XHSC)  分类:单片机(MCU/MPU/SOC)
封装:QFN-32(4x4)
品牌:意法半导体(ST)  分类:单片机(MCU/MPU/SOC)
封装:LQFP-48(7x7) CPU内核:ARM-M0 CPU最大主频:48MHz 程序存储容量:64KB 程序存储器类型:FLASH
品牌:AMD  分类:可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
封装:FCBGA-676
品牌:意法半导体(ST)  分类:单片机(MCU/MPU/SOC)
封装:LQFP-32(7x7) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:72MHz 程序存储容量:64KB 程序存储器类型:FLASH
品牌:意法半导体(ST)  分类:单片机(MCU/MPU/SOC)
封装:LQFP-48(7x7) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:72MHz 程序存储容量:64KB 程序存储器类型:FLASH
品牌:意法半导体(ST)  分类:单片机(MCU/MPU/SOC)
封装:LQFP-100(14x14)
品牌:意法半导体(ST)  分类:单片机(MCU/MPU/SOC)
封装:LQFP-48(7x7) CPU内核:ARM-M0 CPU最大主频:32MHz 程序存储容量:128KB 程序存储器类型:FLASH
品牌:意法半导体(ST)  分类:单片机(MCU/MPU/SOC)
封装:LQFP-64(10x10) CPU内核:ARM-M0 CPU最大主频:48MHz 程序存储容量:64KB 程序存储器类型:FLASH
品牌:STC  分类:单片机(MCU/MPU/SOC)
封装:TSSOP-20 CPU内核:51系列 程序存储容量:8KB 程序存储器类型:FLASH I/O数量:17
品牌:亿佰特(EBYTE)  分类:蓝牙模块
封装:SMD,17.5x28.7mm
品牌:启明云端(Wireless-tag)  分类:WiFi模块
封装:SMD,16x24mm
品牌:亿佰特(EBYTE)  分类:射频模块
封装:插件,24x43mm
品牌:亿佰特(EBYTE)  分类:射频模块
封装:SMD,16x26mm