品牌：中移物联网(Chinamobile)  分类：2G/3G/4G/5G模块

封装:SMD,21.2x27mm

品牌：移远(Quectel)  分类：2G/3G/4G/5G模块

封装:SMD,22.9x21.9mm

品牌：利尔达(LSD)  分类：2G/3G/4G/5G模块

品牌：芯讯通无线科技(SIMCOM)  分类：2G/3G/4G/5G模块

封装:SMD,29x32mm

品牌：芯讯通无线科技(SIMCOM)  分类：2G/3G/4G/5G模块

封装:SMD,32x29mm

品牌：金升阳(MORNSUN)  分类：RS485总线模块

封装:DIP-9 数据速率:19.2Kbps 静电保护:是 电源电压:4.75V~5.25V 隔离:2500V

品牌：硅传科技(Silicontra)  分类：射频模块

封装:SMD,19x13mm

品牌：亿佰特(EBYTE)  分类：蓝牙模块

品牌：思为无线(G-NiceRF)  分类：LoRa模块

封装:SMD,38x20mm 发射功率:27dBm 支持接口:SPI 调制方式:MSK；LoRa；GFSK；GMSK 工作电压:3V~6.5V

品牌：安信可(Ai-Thinker)  分类：WiFi模块

封装:SMD,19.2x18mm

品牌：亿佰特(EBYTE)  分类：射频模块

封装:SMD,16x26mm

品牌：思为无线(G-NiceRF)  分类：射频模块

封装:SMD,14.9x18.9mm

品牌：亿佰特(EBYTE)  分类：射频模块

封装:插件

品牌：美国微芯(MICROCHIP)  分类：蓝牙模块

封装:- 支持接口:I2C；UART 最大发射功率:1.5dBm

品牌：蜂鸟无线  分类：射频模块

品牌：恒浦(HENIPER)  分类：CAN总线模块

封装:DIP,19.5x16.5mm 类型:收发器 输出接口:CAN接口 数据速率:1Mbps 隔离:带隔离

品牌：台思科(Taisko)  分类：RS485总线模块

封装:DIP-8 数据速率:115.2Kbps 静电保护:是 电源电压:4.75V~5.25V 隔离:2500V

品牌：维晟(wisesun)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:SOP-16

品牌：珠海极海(Geehy)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:LQFP-48(7x7) CPU内核:ARM-M0+ CPU最大主频:48MHz 程序存储容量:128KB 程序存储器类型:FLASH

品牌：兆易创新(GigaDevice)  分类：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装:QFN-28-EP(4x4) CPU内核:ARM-M4 CPU最大主频:108MHz 程序存储容量:64KB 程序存储器类型:FLASH