GBJ5010_MDD_辰达半导体_GBJ_整流桥

Name: GBJ5010_MDD_辰达半导体_GBJ_整流桥
Brand: MDD

GBJ5010 型号参数

GBJ5010是品牌MDD辰达半导体，研发制造的整流桥产品型号，是电路的基本组成部分，该型号可应用很多设备，如扫描仪、万用表、电子美容仪、电子温度计、 GPS定位器，整流桥与其他元器件可共同构成各种复杂的电子系统。

整流桥可应用场景，如电子除湿机、汽车、电子胎心监测仪、平板电脑、示波器、智能家居控制器、 OLED显示屏、音频线材等，想要了解更多整流桥相关内容知识，可以关注我们。

型号	参数
KBU2510	封装:KBU 正向压降(Vf):1.1V@12.5A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:25A 反向电流(Ir):10uA@1kV
GBJ5010	桥式整流器/整流桥 1kV 50A 1.1V@25A GBJ
GBU810	封装:GBU 正向压降(Vf):1V@4A 直流反向耐压(Vr):1kV 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@1kV
KBU808	封装:KBU 正向压降(Vf):1.1V@8A 直流反向耐压(Vr):800V 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@800V
GBU808	封装:GBU 正向压降(Vf):1V@4A 直流反向耐压(Vr):800V 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@800V
DB107S	封装：DBS 参数：VR=1000V IF=3A VF=1.7V IR=5uA trr=75nS
KBP310	封装：KBP 参数：VR=60V IF=2A VF=0.70V IR=500uA
KBP206	封装:KBP 正向压降(Vf):1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:2A 反向电流(Ir):10uA@600V
KBL406	封装:KBL 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:4A 反向电流(Ir):10uA@600V
GBU806	封装:GBU 正向压降(Vf):1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流:8A 反向电流(Ir):10uA@600V

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